Instruction d'utilisation Lenovo 2756D7U

Instruction d'utilisation pour le dispositif Lenovo 2756D7U

Dispositif: Lenovo 2756D7U
Catégorie: Ordinateur portable
Fabricant: Lenovo
Dimension: 6.89 MB
Date d'addition: 3/12/2013
Nombre des pages: 168
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Notre objectif consiste à vous assurer le plus rapide accès au contenu de l'instruction d'utilisation du dispositif Lenovo 2756D7U. En utilisant l'aperçu en ligne vous pouvez parcourir le sommaire et passer à la page où vous trouverez la résolution de votre problème avec Lenovo 2756D7U.

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Lenovo 2756D7U Manuel d'utilisation - Online PDF
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Résumés

Vous trouverez ci-dessous les annonces des contenus qui se trouvent sur les pages suivantes de l'instruction de Lenovo 2756D7U. Si vous voulez parcourir rapidement le contenu des pages suivantes de l'instruction, vous pouvez en profiter.

Résumés du contenu
Résumé du contenu de la page N° 1

ThinkCentr e
User Guide
Machine T ypes: 2697, 2698, 2742, 2750, 2935, 2943, 2960, 2967,
2986, 2992, 2994, 2999, 3182, 3184, 3186, 3190, 3201, 3204, 3208,
3212, 3217, 3220, 3226, 3228, 3302, 3391, and 3392

Résumé du contenu de la page N° 2

Not e: Befor e using this information and the pr oduct it suppor ts, be sur e t o r ead and understand the “Impor tant safety information” on page v and Appendix A “Notices” on page 131 . Thir d Edition (May 2012) © Copyright L enovo 2012. LIMITED AND RES TRIC TED RIGHT S NO TICE: If data or softwar e is deliver ed pursuant a Gener al Ser vices Administr ation “GSA ” contr act, use, r epr oduction, or disclosur e is subject t o r estrictions set for th in Contr act No. GS-35F-05925.

Résumé du contenu de la page N° 3

Contents Impor tant safety information . . . . . . v Chapt er 3. Y ou and your comput er . . 23 Ser vice and upgr ades . . . . . . . . . . . . . v Accessibility and comfor t . . . . . . . . . . 23 S tatic electricity pr evention . . . . . . . . . . . v Arr anging your workspace . . . . . . . . 23 P ower cor ds and power adapt ers . . . . . . . . vi Comfor t . . . . . . . . . . . . . . . 23 Ext ension cor ds and r elat ed devices . . . . . . . vi Glar e and lighting . . . . . . . . . . . . 24 Plu

Résumé du contenu de la page N° 4

Replacing the fr ont audio and USB Using syst em pr ogr ams . . . . . . . . . . . 103 assembly . . . . . . . . . . . . . . . 68 Updating (flashing) the BIOS fr om a disc . . . . 103 Replacing the int ernal speak er . . . . . . . 69 Updating (flashing) the BIOS fr om your oper ating Replacing the thermal sensor . . . . . . . 71 syst em . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 Replacing the cover pr esence switch . . . . 73 Recovering fr om a POS T/BIOS updat e failur e . . 104 Replacing the W iFi

Résumé du contenu de la page N° 5

Using other ser vices . . . . . . . . . . 129 Impor tant information for the Eur opean Dir ective 2002/96/EC . . . . . . . . . . . . . . . . 137 P ur chasing additional ser vices . . . . . . 129 Recycling information . . . . . . . . . . . . 137 Appendix A. Notices . . . . . . . . . 131 Recycling information for Br azil . . . . . . . . 138 T r ademarks . . . . . . . . . . . . . . . . 132 Batt er y r ecycling information for T aiwan . . . . . 138 Batt er y r ecycling information for the Eur opean

Résumé du contenu de la page N° 6

iv ThinkCentr e User Guide

Résumé du contenu de la page N° 7

Impor tant safety information C A UTION: Befor e using this manual, be sur e t o r ead and understand all the r elat ed safety information for this pr oduct. Refer t o the information in this section and the safety information in the Safety and W arr anty Guide that you r eceived with this pr oduct. Reading and understanding this safety information r educes the risk of personal injur y and damage t o your pr oduct. If you no longer have a copy of the Safety and W arr anty Guide , you can obtain

Résumé du contenu de la page N° 8

or CRU , do not open the static-pr ot ective package containing the par t until the instructions dir ect you t o install it. When you handle options or CRUs, or per form any work inside the comput er , tak e the following pr ecautions t o avoid static-electricity damage: • Limit your movement. Movement can cause static electricity t o build up ar ound you. • Always handle components car efully . Handle adapt ers, memor y modules, and other cir cuit boar ds by the edges. Never t ouch e xposed cir

Résumé du contenu de la page N° 9

Plugs and outlets If a r eceptacle (power outlet) that you int end t o use with your comput er equipment appears t o be damaged or corr oded, do not use the outlet until it is r eplaced by a qualified electrician. Do not bend or modify the plug. If the plug is damaged, contact the manufactur er t o obtain a r eplacement. Do not shar e an electrical outlet with other home or commer cial appliances that dr aw lar ge amounts of electricity; other wise, unstable voltage might damage your comput er ,

Résumé du contenu de la page N° 10

F or your safety and t o maintain optimum comput er per formance, always follow these basic pr ecautions with your deskt op comput er: • K eep the cover closed whenever the comput er is plugged in. • Regularly inspect the outside of the comput er for dust accumulation. • Remove dust fr om vents and any per for ations in the be z el. Mor e fr equent cleanings might be r equir ed for comput ers in dusty or high-tr affic ar eas. • Do not r estrict or block any ventilation openings. • Do not st or e

Résumé du contenu de la page N° 11

Laser compliance stat ement C A UTION: When laser pr oducts (such as CD-ROMs, DVD drives, fiber optic devices, or tr ansmitt ers) ar e installed, not e the following: • Do not r emove the covers. Removing the covers of the laser pr oduct could r esult in e xposur e t o hazar dous laser r adiation. Ther e ar e no ser viceable par ts inside the device. • Use of contr ols or adjustments or per formance of pr ocedur es other than those specified her ein might r esult in hazar dous r adiation e xposu

Résumé du contenu de la page N° 12

x ThinkCentr e User Guide

Résumé du contenu de la page N° 13

Chapt er 1. P r oduct over view This chapt er pr ovides information about the comput er featur es, specifications, softwar e pr ogr ams pr ovided by L enovo, and locations of connect ors, components, par ts on the syst em boar d, and int ernal drives. F eatur es This section pr ovides information about the comput er featur es. The following information covers a variety of models. F or information about your specific model, use the Setup Utility pr ogr am. See Chapt er 7 “Using the Setup Utility

Résumé du contenu de la page N° 14

• PCI F ax modem (installed in some models) Syst em management featur es • Ability t o st or e power -on self-t est (POS T) har dwar e t est r esults • Deskt op Management Int er face (DMI) Deskt op Management Int er face pr ovides a common path for users t o access information about all aspects of a comput er , including pr ocessor type, installation dat e, attached print ers and other peripher als, power sour ces, and maint enance hist or y . • Int el S tandar d Manageability Int el S tandar d

Résumé du contenu de la page N° 15

Input/Output (I/O) featur es • 9-pin serial por t (one standar d and one optional) • Eight Universal Serial Bus (USB) connect ors (two on the fr ont panel and six on the r ear panel) • One DisplayP or t connect or • One E thernet connect or • One P ersonal S yst em/2 (PS/2) k eyboar d connect or (optional) • One PS/2 mouse connect or (optional) • One VGA monit or connect or • Thr ee audio connect ors on the r ear panel (audio line-in connect or , audio line-out connect or , and micr ophone conne

Résumé du contenu de la page N° 16

P r einstalled softwar e pr ogr ams Y our comput er is pr einstalled with softwar e pr ogr ams t o help you work mor e easily and secur ely . F or mor e information, see “Softwar e over view” on page 5 . P r einstalled oper ating syst em ® ® Y our comput er is pr einstalled with the Micr osoft W indows 7 oper ating syst em. 1 Oper ating syst em(s), cer tified or t est ed for compatibility (varies by model type) ® • Linux • Micr osoft W indows XP P r ofessional SP 3 1. The oper ating syst em(s) l

Résumé du contenu de la page N° 17

Specifications This section lists the physical specifications for your comput er . Dimensions W idth: 175 mm (6.89 inches) Height: 414 mm (16.30 inches) Depth: 442 mm (17.40 inches) W eight Maximum configur ation as shipped: 11 kg (24.25 lb) Envir onment • Air t emper atur e: Oper ating: 10°C t o 35°C (50°F t o 95°F) S t or age: -40°C t o 60°C (-40°F t o 140°F) in original shipping package S t or age: -10°C t o 60°C (14°F t o 140°F) without package • Humidity: Oper ating: 20% t o 80% (non-conden

Résumé du contenu de la page N° 18

L enovo ThinkV antage T ools ® The L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am guides you t o a host of information sour ces and pr ovides easy access t o various t ools t o help you work mor e easily and secur ely . T o access the L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am, click S tar t ➙ All P r ogr ams ➙ L enovo ThinkV antage T ools . The following table lists the pr ogr ams that you can access fr om the L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am. T o access a pr ogr am, double-click the corr esponding i

Résumé du contenu de la page N° 19

• Click the r ed SimpleT ap launch point on the deskt op. The r ed launch point is available on the deskt op aft er you have launched the SimpleT ap pr ogr am for the first time. • P r ess the blue ThinkV antage butt on if your k eyboar d has one. Not e: The SimpleT ap pr ogr am is only available on cer tain models pr einstalled with the W indows 7 oper ating syst em. If your W indows 7 model is not pr einstalled with the SimpleT ap pr ogr am, you can download it fr om http://w w w .lenovo.com/s

Résumé du contenu de la page N° 20

V iew Manager The V iew Manager pr ogr am enables you t o aut omat e window locations. It enhances pr oductivity by pr oviding the ability t o move windows t o hot corners and quickly snap them t o a pr edet ermined siz e. It enables you t o work acr oss multiple monit ors. L enovo Solution Cent er The L enovo Solution Cent er pr ogr am enables you t o tr oubleshoot and r esolve comput er pr oblems. It combines diagnostic t ests, syst em information collection, security status, and suppor t info


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