Manual do usuário Lenovo ThinkPad X1 Carbon 3444CUU

Manual para o dispositivo Lenovo ThinkPad X1 Carbon 3444CUU

Dispositivo: Lenovo ThinkPad X1 Carbon 3444CUU
Tamanho: 4,61 MB
Data de adição: 2013-03-12 17:56:29
Número de páginas: 177
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Manual do usuário Lenovo ThinkPad X1 Carbon 3444CUU
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Resumos

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Resumos do conteúdo
Resumo do conteúdo contido na página número 1

User Guide
ThinkP ad X1

Resumo do conteúdo contido na página número 2

Not es: Befor e using this information and the pr oduct it suppor ts, be sur e t o r ead the following: • Safety and W arr anty Guide • Regulat or y Notice • Impor tant safety information • Notices The Safety and W arr anty Guide and the Regulat or y Notice have been uploaded t o the W eb sit e. T o r efer t o them, go t o http://w w w .lenovo.com/suppor t , and then click User Guides & Manuals . First Edition (May 2011) © Copyright L enovo 2011. LENO V O pr oducts, data, comput er softwar e, an

Resumo do conteúdo contido na página número 3

Contents Read this first . . . . . . . . . . . . . . v Behavior of the Ultr aNav and an e xt ernal mouse . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Impor tant safety information . . . . . . . . . . vi Adding the Ultr aNav icon t o the syst em tr ay . 30 Conditions that r equir e immediat e action . . vii P ower management . . . . . . . . . . . . 30 Safety guidelines . . . . . . . . . . . . vii Checking batt er y status . . . . . . . . . 31 Chapt er 1. P r oduct Over view . . . . . . 1 Using the ac power

Resumo do conteúdo contido na página número 4

Notice on deleting data fr om your har d disk drive Installing driver for USB 3.0 . . . . . . . . 99 or solid stat e drive . . . . . . . . . . . . . 62 Installing ThinkP ad Monit or File for W indows Using and understanding fir ewalls . . . . . . . 62 2000/XP/V ista/7 . . . . . . . . . . . . 99 P r ot ecting data against viruses . . . . . . . . 63 Installing Int el Chipset Suppor t for W indows 2000/XP/V ista/7 . . . . . . . . . . . . 100 Chapt er 5. Recover y over view . . . . 65 Installing oth

Resumo do conteúdo contido na página número 5

Recor d information . . . . . . . . . . . 141 German Class B compliance stat ement . . . 152 Getting help and ser vice . . . . . . . . . . . 142 K or ea Class B compliance stat ement . . . . 153 Using diagnostic pr ogr ams . . . . . . . . 142 Japanese VCCI Class B stat ement . . . . . 153 L enovo Suppor t W eb sit e . . . . . . . . . 142 Japan compliance stat ement for pr oducts which connect t o the power mains with C alling L enovo . . . . . . . . . . . . . 142 r at ed curr ent less than or eq

Resumo do conteúdo contido na página número 6

iv User Guide

Resumo do conteúdo contido na página número 7

Read this first Be sur e t o follow the impor tant tips given her e t o continue t o get the most use and enjoyment out of your comput er . F ailur e t o do so might lead t o discomfor t or injur y, or cause your comput er t o fail. When your comput er is turned on or the batt er y is char ging, the base, the palm r est, and some other par ts may become hot. The t emper atur e they r each depends on the amount of syst em activity and the level of char ge in the batt er y . Ext ended contact with

Resumo do conteúdo contido na página número 8

P r ot ect your comput er and data when moving it. Befor e moving a comput er equipped with a har d disk drive, do one of the following, and mak e sur e that the power switch is off or is blinking: • T urn it off. • P ut it in sleep mode. • P ut it in hibernation mode. This will help t o pr event damage t o the comput er , and possible loss of data. Handle your comput er gently . • Do not dr op, bump, scr atch, twist, hit, vibr at e, push, or place heav y objects on your comput er , display, or

Resumo do conteúdo contido na página número 9

Conditions that r equir e immediat e action P r oducts can become damaged due t o misuse or neglect. Some pr oduct damage is serious enough that the pr oduct should not be used again until it has been inspect ed and, if necessar y, r epair ed by an authoriz ed ser vicer . As with any electr onic device, pay close att ention t o the pr oduct when it is turned on. On ver y r ar e occasions, you might notice an odor or see a puff of smok e or sparks vent fr om your pr oduct. Or you might hear sound

Resumo do conteúdo contido na página número 10

Replaceable Units, or CRUs. L enovo pr ovides documentation with instructions when it is appr opriat e for cust omers t o install options or r eplace CRUs. Y ou must closely follow all instructions when installing or r eplacing par ts. The Off stat e of a power indicat or does not necessarily mean that voltage levels inside a pr oduct ar e z er o. Befor e you r emove the covers fr om a pr oduct equipped with a power cor d, always mak e sur e that the power is turned off and that the pr oduct is

Resumo do conteúdo contido na página número 11

Ext ension cor ds and r elat ed devices Ensur e that e xt ension cor ds, sur ge pr ot ect ors, unint erruptible power supplies, and power strips that you use ar e r at ed t o handle the electrical r equir ements of the pr oduct. Never overload these devices. If power strips ar e used, the load should not e x ceed the power strip input r ating. Consult an electrician for mor e information if you have questions about power loads, power r equir ements, and input r atings. Plugs and outlets D ANGER

Resumo do conteúdo contido na página número 12

Ext ernal devices C A UTION: Do not connect or disconnect any e xt ernal device cables other than Universal Serial Bus (USB) and 1394 cables while the comput er power is on; other wise, you might damage your comput er . T o avoid possible damage t o attached devices, wait at least five seconds aft er the comput er is shut down t o disconnect e xt ernal devices. Batt eries D ANGER P ersonal comput ers manufactur ed by L enovo contain a coin cell batt er y t o pr ovide power t o the syst em clock.

Resumo do conteúdo contido na página número 13

Rechar geable batt er y notice D ANGER Do not att empt t o disassemble or modify the batt er y pack. A tt empting t o do so can cause an e xplosion, or liquid leakage fr om the batt er y pack. A batt er y pack other than the one specified by L enovo, or a disassembled or modified batt er y pack is not cover ed by the warr anty . If the r echar geable batt er y pack is incorr ectly r eplaced, ther e is danger of an e xplosion. The batt er y pack contains a small amount of harmful substances. T o

Resumo do conteúdo contido na página número 14

Heat and pr oduct ventilation D ANGER Comput ers, ac power adapt ers, and many accessories can gener at e heat when turned on and when batt eries ar e char ging. Not ebook comput ers can gener at e a significant amount of heat due t o their compact siz e. Always follow these basic pr ecautions: • When your comput er is turned on or the batt er y is char ging, the base, the palm r est, and some other par ts may become hot. A void k eeping your hands, your lap, or any other par t of your body in c

Resumo do conteúdo contido na página número 15

Electrical curr ent safety information D ANGER Electric curr ent fr om power , t elephone, and communication cables is hazar dous. T o avoid a shock hazar d: • Do not use your comput er during a lightning st orm. • Do not connect or disconnect any cables or per form installation, maint enance, or r econfigur ation of this pr oduct during an electrical st orm. • Connect all power cor ds t o a pr operly wir ed and gr ounded electrical outlet. • Connect t o pr operly wir ed outlets any equipment th

Resumo do conteúdo contido na página número 16

Using headphones or earphones If your comput er has both a headphone connect or and an audio-out connect or , always use the headphone connect or for headphones (also called a headset) or earphones. C A UTION: Ex cessive sound pr essur e fr om earphones and headphones can cause hearing loss. Adjustment of the equaliz er t o maximum incr eases the earphone and headphone output voltage and the sound pr essur e level. Ther efor e, t o pr ot ect your hearing, adjust the equaliz er t o an appr opriat

Resumo do conteúdo contido na página número 17

Chapt er 1. P r oduct Over view This chapt er pr ovides information about the locations of connect ors, locating impor tant pr oduct information, comput er featur es, specifications, oper ating envir onment, and pr einstalled softwar e pr ogr ams. This chapt er contains the following t opics: • L ocating comput er contr ols, connect ors, and indicat ors • L ocating impor tant pr oduct information • F eatur es • Specifications • Oper ating envir onment • ThinkV antage T echnologies L ocating comp

Resumo do conteúdo contido na página número 18

F r ont view 1 Ultr aConnect ™wir eless ant ennas (left) 2 Int egr at ed camer a 3 Ultr aConnect wir eless ant ennas (right) 4 Comput er display 5 Built-in micr ophone 6 S tatus indicat ors ® 7 P ower switch 8 ThinkV antage butt on 9 V olume contr ol butt ons 10 PCI Expr ess Mini C ar d slot for wir eless LAN/W iMAX 11 Fingerprint r eader 12 Bluet ooth ant enna 13 PCI Expr ess Mini C ar d slot for wir eless W AN car d, 14 T ouch pad or mSA T A solid stat e drive ® 15 T r ackP oint butt ons 16 T

Resumo do conteúdo contido na página número 19

4 Comput er display The high-r esolution thin-film tr ansist or (TFT) pr emium display pr ovides clear and brilliant t e xt and gr aphics. F or details, r efer t o the instructions in Changing display settings . 5 Built-in micr ophone The built-in micr ophone captur es sound and voice when it is used with an application pr ogr am capable of handling audio. 6 Syst em status indicat ors Y our comput er has a har d disk drive access indicat or . If your comput er is shipped with a wir eless LAN fea

Resumo do conteúdo contido na página número 20

12 Bluet ooth ant enna (some models) If your comput er comes with the int egr at ed Bluet ooth featur es, the ant enna is locat ed under the right side of the palm r est. 13 PCI Expr ess Mini C ar d slot for wir eless W AN car d, or mSA T A solid stat e drive Y our comput er might include a PCI Expr ess Mini C ar d in the PCI Expr ess Mini C ar d slot which enables wir eless W AN communications. W ith L enovo t echnologies advancing t o pr ovide you with the best engineer ed syst ems, some model


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