Manual de instrucciones de Texas Instruments TPS2330

Manual de instrucciones del aparato Texas Instruments TPS2330

Aparato: Texas Instruments TPS2330
Categoría: Tarjeta de red
Fabricante: Texas Instruments
Tamaño: 0.78 MB
Fecha de añadido: 9/19/2013
Número de páginas: 22
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Texas Instruments TPS2330 Manual de instrucciones - Online PDF
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Resúmenes

A continuación encontrarás resúmenes de los contenidos incluidos en las páginas posteriores del manual de instrucciones para Texas Instruments TPS2330. Puedes utilizarlos si quieres ver rápidamente el contenido que se encuentra en la siguientes páginas del manual.

Resúmenes de contenidos
Resumen del contenido incluido en la página 1

 
 
   
    
User’s Guide
April 2001 PMP PD & PS
SLVU048

Resumen del contenido incluido en la página 2

IMPORTANT NOTICE Texas Instruments and its subsidiaries (TI) reserve the right to make changes to their products or to discontinue any product or service without notice, and advise customers to obtain the latest version of relevant information to verify, before placing orders, that information being relied on is current and complete. All products are sold subject to the terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment, including those pertaining to warranty, patent infri

Resumen del contenido incluido en la página 3

How to Use This Manual Preface    How to Use This Manual This document contains the following chapters:  Chapter 1—Introduction  Chapter 2—48-V Telecom Hot Swap  Chapter 3—Schematics of the EVM and the Interface Card  Chapter 4—Layouts of the EVM and the Interface Card  Chapter 5—Setup of the EVM  Chapter 6—Test Points FCC Warning This equipment is intended for use in a laboratory test environment only. It gen- erates, uses, and can radiate radio frequency energy and has not

Resumen del contenido incluido en la página 4

iv

Resumen del contenido incluido en la página 5

Running Title—Attribute Reference   1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1 2 48-V Telecom Hot-Swap EVM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1 3 Schematics of the EVM and the Interface Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1 4 Layouts of the EVM and the Interfa

Resumen del contenido incluido en la página 6

Running Title—Attribute Reference vi

Resumen del contenido incluido en la página 7

Chapter 1    Fast development of telecommunications and networks has accelerated growth of products with hot-plug capability to ensure that systems are always on. Many hot-swap or hot-plug devices are already available in the worldwide market. However, most such devices are for low-voltage applications, whereas 48-V is a standard voltage in most communication systems. The TPS23xx series of hot-swap controllers are principally designed for low voltage applications, but can also be use

Resumen del contenido incluido en la página 8

1-2 Introduction

Resumen del contenido incluido en la página 9

Chapter 2     ! With the rapid growth of internet and telecommunications in general, more and more electronic systems are required to run continuously. Therefore, redundant systems or modules may be required to prevent the crashing of systems. While redundant systems have proved feasible, they are also very costly. Further, a simple redundant system as a backup is often inadequate because any errant part in the backup can jeopardize the whole system. Thus, we should develop

Resumen del contenido incluido en la página 10

2-2 48-V Telecom Hot-Swap EVM

Resumen del contenido incluido en la página 11

Chapter 3   "  !     "   The evaluation kit includes two boards: one is the hot-swappable TPS2330EVM-184 48-V hot-swap EVM (SLVP184 board) where the TPS2330 controls voltage ramp-up and reduces inrush current during hot-plug events; the other is an interface card (SLVP155 board) that supplies power to the 48-V hot-swap board. Figures 3–1 and 3–2 show the schematic of the interface card and the schematic of the hot-swappable EVM respectively. Figure 3–1. Schematic

Resumen del contenido incluido en la página 12

+ Because the interface card was originally designed for universal application purposes, some of the components shown in the schematic above may not be on the board when shipped with this EVM kit. Refer to the bill of materials table for a complete component list. A key is installed in the edge connector on the interface board (SLVP155) to ensure that the hot-swap board can only be inserted the right direction. Figure 3–2. Schematic of the 48-V Hot-Swap EVM (SLVP184) µ µ Ω Ω µ µ 56 kΩ R14 56 kΩ

Resumen del contenido incluido en la página 13

The bills of materials (BOM) for both boards are shown in Tables 3–1 and 3–2, respectively. Table 3–1.Components on the Interface Card (SLVP155), Bill of Materials Ref Des Qty Part Number Description Mfg Size C1, C2, C3 Not used C4, C6 Not used C5 1 12061C104KAT2A Capacitor, ceramic, 0.1-µ F, 1100-V, +X7R, 10%, Y5V Taiyo 1210 Yuden C7, C8, C9 Not used J3, J4 2 3267 Connector, banana jack, uninsulated Pomona J1,J2,J5, J6 Not used P1 1 50–22SN–11 Connector, 44-pin edge w/mtg tabs (for 0.062” PCB)

Resumen del contenido incluido en la página 14

C4 and C8 on SLVP184 adjust the output turnon ramp-up rate and propagation delay time. Reducing the capacitance of C8 will increase the output ramp-up speed, and decreasing the value of C4 will reduce the output turnon delay time and increase the output ramp-up rate. 3-4 Schematics of the EVM and the Interface Card

Resumen del contenido incluido en la página 15

Chapter 4 #$ "  !     "   The following figures illustrate the placements of the components and the top-layer layouts for both the 48-V hot-swap EVM and the interface card respectively. All the components are placed on the top layers except for the 0.1-µ F capacitor (C8) on SLVP184 that has now been included on the bottom layer. (The bottom layers are mainly ground planes). 4-1 Layouts of the EVM and the Interface Card

Resumen del contenido incluido en la página 16

Figure 4–1. Top Layer of the Interface Card and Placement of the Components Top Layer Top Assembly 4-2 Layouts of the EVM and the Interface Card

Resumen del contenido incluido en la página 17

Figure 4–2. Top Layer of the 48-V Hot-Swap EVM and Placement of Components Top Layer Top Assembly 4-3 Layouts of the EVM and the Interface Card

Resumen del contenido incluido en la página 18

4-4 Layouts of the EVM and the Interface Card

Resumen del contenido incluido en la página 19

Chapter 5   "  ! For proper operation of the EVM, one 48-V power supply, and a voltage meter or an oscilloscope are required. Refer to the setup diagram in Figure 5–1 and follow these steps for hot plug testing: 1) Verify that the power-supply voltage is set at 48 V. Make sure the supply has the capability to provide the current loads need. Turn off the supply. 2) Connect a meter or oscilloscope to monitor the voltages from Vout+ (pin 1 of J1) to Vout– (pin 2 of J1) on the SLVP184 bo

Resumen del contenido incluido en la página 20

Figure 5–1. Evaluation Setup of the Hot-Swap Board EVM Power Supply 48–V, 1–A Supply – + Plug SLVP184 board into edge connector. Note key and slot loctions. 5-2 Setup of the EVM


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