Instruction d'utilisation Intel Core i7-4770 BX80646I74770

Instruction d'utilisation pour le dispositif Intel Core i7-4770 BX80646I74770

Dispositif: Intel Core i7-4770 BX80646I74770
Catégorie: Equipement informatique
Fabricant: Intel
Dimension: 2.52 MB
Date d'addition: 3/5/2014
Nombre des pages: 120
Imprimez l'instruction

Téléchargez

Comment utiliser?

Notre objectif consiste à vous assurer le plus rapide accès au contenu de l'instruction d'utilisation du dispositif Intel Core i7-4770 BX80646I74770. En utilisant l'aperçu en ligne vous pouvez parcourir le sommaire et passer à la page où vous trouverez la résolution de votre problème avec Intel Core i7-4770 BX80646I74770.

Pour votre confort

Si regarder l'instruction Intel Core i7-4770 BX80646I74770 directement sur la page n'est pas confortable pour vous, vous pouvez profiter de deux solutions possibles:

  • Exploration au mode de plein écran - pour analyser l'instruction d'une manière commode (sans l'avoir téléchargée sur votre ordinateur) vous pouvez utiliser le mode d'exploration en plein écran. Pour démarrer l'exploration de l'instruction Intel Core i7-4770 BX80646I74770 en plein écran, utilisez le bouton Plein écran.
  • Téléchargement sur l'ordinateur - vous pouvez aussi télécharger l'instruction Intel Core i7-4770 BX80646I74770 sur votre ordinateur et la sauvegarder dans vos ressources. Si vous n'avez pas envie de gaspiller votre espace disque, vous pouvez toujours télécharger cette instruction du ManualsBase dans l'avenir.
Intel Core i7-4770 BX80646I74770 Manuel d'utilisation - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 120 »
Advertisement
Version imprimée

Beaucoup de gens préfèrent de lire les documents dans la version imprimée et non pas sur l'écran. L'option d'impression de l'instruction est aussi prévue et vous pouvez en profiter en cliquant le lien ci-dessus - Imprimez l'instruction. Il n'est pas nécessaire d'imprimer toute l'instruction Intel Core i7-4770 BX80646I74770 - on peut choisir des pages. Economisez le papier.

Résumés

Vous trouverez ci-dessous les annonces des contenus qui se trouvent sur les pages suivantes de l'instruction de Intel Core i7-4770 BX80646I74770. Si vous voulez parcourir rapidement le contenu des pages suivantes de l'instruction, vous pouvez en profiter.

Résumés du contenu
Résumé du contenu de la page N° 1

® ™
Desktop 4th Generation Intel Core
®
Processor Family, Desktop Intel
®
Pentium Processor Family, and
® ®
Desktop Intel Celeron Processor
Family
Datasheet – Volume 1 of 2
December 2013
Order No.: 328897-004

Résumé du contenu de la page N° 2

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHA

Résumé du contenu de la page N° 3

Contents—Processor Contents Revision History..................................................................................................................9 1.0 Introduction................................................................................................................10 1.1 Supported Technologies.........................................................................................11 1.2 Interfaces.............................................................................

Résumé du contenu de la page N° 4

Processor—Contents 4.2.3 Requesting Low-Power Idle States...............................................................53 4.2.4 Core C-State Rules....................................................................................54 4.2.5 Package C-States......................................................................................55 4.2.6 Package C-States and Display Resolutions....................................................59 4.3 Integrated Memory Controller (IMC) Power Managemen

Résumé du contenu de la page N° 5

Contents—Processor 7.0 Electrical Specifications.............................................................................................. 90 7.1 Integrated Voltage Regulator..................................................................................90 7.2 Power and Ground Lands ...................................................................................... 90 7.3 V Voltage Identification (VID).............................................................................. 90 CC 7

Résumé du contenu de la page N° 6

Processor—Figures Figures 1 Platform Block Diagram ...........................................................................................11 ® 2 Intel Flex Memory Technology Operations.................................................................21 3 PCI Express* Related Register Structures in the Processor............................................ 25 4 PCI Express* Typical Operation 16 Lanes Mapping....................................................... 26 5 Processor Graphics Controll

Résumé du contenu de la page N° 7

Tables—Processor Tables 1 Terminology........................................................................................................... 13 2 Related Documents..................................................................................................16 3 Processor DIMM Support by Product...........................................................................19 4 Supported UDIMM Module Configurations....................................................................19 5 Support

Résumé du contenu de la page N° 8

Processor—Tables 54 GTL Signal Group and Open Drain Signal Group DC Specifications................................ 102 55 PCI Express* DC Specifications................................................................................103 56 Platform Environment Control Interface (PECI) DC Electrical Limits...............................103 57 Processor Loading Specifications..............................................................................106 58 Package Handling Guidelines.............

Résumé du contenu de la page N° 9

Revision History—Processor Revision History Revision Description Date 001 • Initial Release June 2013 ® ™ • Added Desktop 4th Generation Intel Core i7-4771, i5-4440, i5-4440S, i3-4340, i3-4330, i3-4330T, i3-4130, and i3-4130T processors ® ® • Added Desktop Intel Pentium G3430, G3420, G3220, 002 September 2013 G3420T, G3220T processors • Updated Section 4.2.4, Core C-State Rules • Updated Section 4.2.5, Package C-States • Minor edits throughout for clarity 003 • Minor edits throughout for clarity

Résumé du contenu de la page N° 10

Processor—Introduction 1.0 Introduction ® ™ ® ® The Desktop 4th Generation Intel Core processor family , Desktop Intel Pentium ® ® processor family, and Desktop Intel Celeron processor family are 64-bit, multi-core processors built on 22-nanometer process technology. The processors are designed for a two-chip platform consisting of a processor and ® Platform Controller Hub (PCH). The processors are designed to be used with the Intel 8 Series chipset. See the following figure for an example platf

Résumé du contenu de la page N° 11

Introduction—Processor Figure 1. Platform Block Diagram 1333 / 1600 MT/s PCI Express* 3.0 2 DIMMs / CH CH A Processor Digital Display System Memory CH B Interface (DDI) (3 interfaces) Note: 2 DIMMs / CH is not supported on all SKUs. ® Intel Flexible Display Direct Media Interface 2.0 ® Interface (Intel FDI) (DMI 2.0) (x4) (x2) USB 3.0 Analog Display (up to 6 Ports) (VGA) USB 2.0 Integrated LAN (8 Ports) Platform Controller Hub (PCH) SATA, 6 GB/s PCI Express* 2.0 (up to 6 P

Résumé du contenu de la page N° 12

Processor—Introduction • PCLMULQDQ Instruction ® • Intel Secure Key ® ® • Intel Transactional Synchronization Extensions - New Instructions (Intel TSX- NI) • PAIR – Power Aware Interrupt Routing • SMEP – Supervisor Mode Execution Protection Note: The availability of the features may vary between processor SKUs. 1.2 Interfaces The processor supports the following interfaces: • DDR3/DDR3L • Direct Media Interface (DMI) • Digital Display Interface (DDI) • PCI Express* 1.3 Power Management Support

Résumé du contenu de la page N° 13

Introduction—Processor 1.4 Thermal Management Support • Digital Thermal Sensor • Adaptive Thermal Monitor • THERMTRIP# and PROCHOT# support • On-Demand Mode • Memory Open and Closed Loop Throttling • Memory Thermal Throttling • External Thermal Sensor (TS-on-DIMM and TS-on-Board) • Render Thermal Throttling • Fan speed control with DTS 1.5 Package Support The processor socket type is noted as LGA1150. The package is a 37.5 x 37.5 mm Flip Chip Land Grid Array (FCLGA 1150). See the appropriate P

Résumé du contenu de la page N° 14

Processor—Introduction Term Description ECC Error Correction Code eDP* embedded DisplayPort* EPG Electrical Power Gating EU Execution Unit FMA Floating-point fused Multiply Add instructions FSC Fan Speed Control HDCP High-bandwidth Digital Content Protection HDMI* High Definition Multimedia Interface HFM High Frequency Mode iDCT Inverse Discrete IHS Integrated Heat Spreader GFX Graphics GSA Graphics in System Agent GUI Graphical User Interface IMC Integrated Memory Controller ® Intel 64 64-bit m

Résumé du contenu de la page N° 15

Introduction—Processor Term Description MLC Mid-Level Cache MSI Message Signaled Interrupt MSL Moisture Sensitive Labeling MSR Model Specific Registers Non-Critical to Function. NCTF locations are typically redundant ground or non-critical NCTF reserved, so the loss of the solder joint continuity at end of life conditions will not affect the overall product functionality. ODT On-Die Termination OLTM Open Loop Thermal Management Platform Compatibility Guide (PCG) (previously known as FMB) provide

Résumé du contenu de la page N° 16

Processor—Introduction Term Description TAP Test Access Point The case temperature of the processor, measured at the geometric center of the top- T CASE side of the TTV IHS. TCC Thermal Control Circuit T is a static value that is below the TCC activation temperature and used as a CONTROL T trigger point for fan speed control. When DTS > T , the processor must comply CONTROL CONTROL to the TTV thermal profile. Thermal Design Power: Thermal solution should be designed to dissipate this target TDP

Résumé du contenu de la page N° 17

Introduction—Processor Document Document Number / Location LGA1150 Socket Application Guide 328999 ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) 328904 Datasheet ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) 328905 Specification Update ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Thermal 328906 Mechanical Specifications and Design Guidelines http:// Advanced Configuration and Power Interface 3.0 www.acpi.i

Résumé du contenu de la page N° 18

Processor—Interfaces 2.0 Interfaces 2.1 System Memory Interface • Two channels of DDR3/DDR3L Unbuffered Dual In-Line Memory Modules (UDIMM) or DDR3/DDR3L Unbuffered Small Outline Dual In-Line Memory Modules (SO- DIMM) with a maximum of two DIMMs per channel. • Single-channel and dual-channel memory organization modes • Data burst length of eight for all memory organization modes • Memory data transfer rates of 1333 MT/s and 1600 MT/s • 64-bit wide channels • DDR3/DDR3L I/O Voltage of 1.5 V for

Résumé du contenu de la page N° 19

Interfaces—Processor 2.1.1 System Memory Technology Supported The Integrated Memory Controller (IMC) supports DDR3/DDR3L protocols with two independent, 64-bit wide channels each accessing one or two DIMMs. The type of memory supported by the processor is dependent on the PCH SKU in the target platform. Note: The IMC supports a maximum of two DDR3/DDR3L DIMMs per channel; thus, allowing up to four device ranks per channel. Note: The support of DDR3/DDR3L frequencies and number of DIMMs per chan

Résumé du contenu de la page N° 20

Processor—Interfaces Raw DIMM DRAM DRAM # of # of # of # of Page Size Card Capacity Device Organization DRAM Physical Row / Col Banks Version Technology Devices Devices Address Inside Ranks Bits DRAM 2 GB 1 Gb 128 M X 8 16 2 14/10 8 8K 4 GB 2 Gb 256 M X 8 16 2 15/10 8 8K B 4 GB 4 Gb 512 M X 8 8 1 15/10 8 8K 8 GB 4 Gb 512 M X 8 16 2 16/10 8 8K Note: DIMM module support is based on availability and is subject to change. Table 5. Supported SO-DIMM Module Configurations (AIO Only) Raw Card DIMM DRAM


Instructions pareilles
# Instruction d'utilisation Catégorie Téléchargez
1 Intel 386 Manuel d'utilisation Equipement informatique 7
2 Intel 8086-1 Manuel d'utilisation Equipement informatique 12
3 Intel 87C196CA Manuel d'utilisation Equipement informatique 8
4 Intel 8XC196Kx Manuel d'utilisation Equipement informatique 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K Manuel d'utilisation Equipement informatique 27
6 Intel AXXRAKSAS2 Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
7 Intel 430TX Manuel d'utilisation Equipement informatique 16
8 Intel 32882 Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
9 Intel BX80605I7880 Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
10 Intel 80302 Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
11 Intel 6300ESB ICH Manuel d'utilisation Equipement informatique 4
12 Intel 80C186EA Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
13 Intel 460GX Manuel d'utilisation Equipement informatique 4
14 Intel 6700PXH Manuel d'utilisation Equipement informatique 4
15 Intel BX80623I72600S Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
16 Sony MSAKIT-PC4A Manuel d'utilisation Equipement informatique 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 Manuel d'utilisation Equipement informatique 5
18 Philips MATCH LINE 9596 Manuel d'utilisation Equipement informatique 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY Manuel d'utilisation Equipement informatique 1
20 Philips PSC702 Manuel d'utilisation Equipement informatique 1