Manual do usuário Intel Core i7-4770 BX80646I74770

Manual para o dispositivo Intel Core i7-4770 BX80646I74770

Dispositivo: Intel Core i7-4770 BX80646I74770
Categoria: Hardware
Fabricante: Intel
Tamanho: 2.52 MB
Data de adição: 3/5/2014
Número de páginas: 120
Imprimir o manual

Baixar

Como usar?

Nosso objetivo é fornecer-lhe o mais rapidamente possível o acesso ao conteúdo contido no manual de instruções para Intel Core i7-4770 BX80646I74770. Usando a pré-visualização online, você pode visualizar rapidamente o índice e ir para a página onde você vai encontrar a solução para seu problema com Intel Core i7-4770 BX80646I74770.

Para sua conveniência

Se a consulta dos manuais Intel Core i7-4770 BX80646I74770 diretamente no site não for conveniente para você, você tem duas soluções possíveis:

  • Visualização em tela cheia - Para visualizar facilmente o manual do usuário (sem baixá-lo para seu computador), você pode usar o modo de tela cheia. Para começar a visualização do manual Intel Core i7-4770 BX80646I74770 no modo de tela cheia, use o botão Tela cheia.
  • Download para seu computador - você também pode baixar o manual Intel Core i7-4770 BX80646I74770 em seu computador e mantê-lo em suas coleções. No entanto, se você não quer perder espaço no seu dispositivo, você sempre pode baixá-lo no futuro a partir de ManualsBase.
Intel Core i7-4770 BX80646I74770 Manual de instruções - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 120 »
Advertisement
Versão para impressão

Muitas pessoas preferem ler os documentos não na tela, mas na versão impressa. A opção de imprimir o manual também foi fornecida, você pode usá-la clicando na hiperligação acima - Imprimir o manual. Você não precisa imprimir o manual inteiro Intel Core i7-4770 BX80646I74770, apenas as páginas selecionadas. Respeite o papel.

Resumos

Abaixo você encontrará previews do conteúdo contido nas páginas subseqüentes do manual para Intel Core i7-4770 BX80646I74770. Se você deseja visualizar rapidamente o conteúdo das páginas subseqüentes, você pode usá-los.

Resumos do conteúdo
Resumo do conteúdo contido na página número 1

® ™
Desktop 4th Generation Intel Core
®
Processor Family, Desktop Intel
®
Pentium Processor Family, and
® ®
Desktop Intel Celeron Processor
Family
Datasheet – Volume 1 of 2
December 2013
Order No.: 328897-004

Resumo do conteúdo contido na página número 2

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHA

Resumo do conteúdo contido na página número 3

Contents—Processor Contents Revision History..................................................................................................................9 1.0 Introduction................................................................................................................10 1.1 Supported Technologies.........................................................................................11 1.2 Interfaces.............................................................................

Resumo do conteúdo contido na página número 4

Processor—Contents 4.2.3 Requesting Low-Power Idle States...............................................................53 4.2.4 Core C-State Rules....................................................................................54 4.2.5 Package C-States......................................................................................55 4.2.6 Package C-States and Display Resolutions....................................................59 4.3 Integrated Memory Controller (IMC) Power Managemen

Resumo do conteúdo contido na página número 5

Contents—Processor 7.0 Electrical Specifications.............................................................................................. 90 7.1 Integrated Voltage Regulator..................................................................................90 7.2 Power and Ground Lands ...................................................................................... 90 7.3 V Voltage Identification (VID).............................................................................. 90 CC 7

Resumo do conteúdo contido na página número 6

Processor—Figures Figures 1 Platform Block Diagram ...........................................................................................11 ® 2 Intel Flex Memory Technology Operations.................................................................21 3 PCI Express* Related Register Structures in the Processor............................................ 25 4 PCI Express* Typical Operation 16 Lanes Mapping....................................................... 26 5 Processor Graphics Controll

Resumo do conteúdo contido na página número 7

Tables—Processor Tables 1 Terminology........................................................................................................... 13 2 Related Documents..................................................................................................16 3 Processor DIMM Support by Product...........................................................................19 4 Supported UDIMM Module Configurations....................................................................19 5 Support

Resumo do conteúdo contido na página número 8

Processor—Tables 54 GTL Signal Group and Open Drain Signal Group DC Specifications................................ 102 55 PCI Express* DC Specifications................................................................................103 56 Platform Environment Control Interface (PECI) DC Electrical Limits...............................103 57 Processor Loading Specifications..............................................................................106 58 Package Handling Guidelines.............

Resumo do conteúdo contido na página número 9

Revision History—Processor Revision History Revision Description Date 001 • Initial Release June 2013 ® ™ • Added Desktop 4th Generation Intel Core i7-4771, i5-4440, i5-4440S, i3-4340, i3-4330, i3-4330T, i3-4130, and i3-4130T processors ® ® • Added Desktop Intel Pentium G3430, G3420, G3220, 002 September 2013 G3420T, G3220T processors • Updated Section 4.2.4, Core C-State Rules • Updated Section 4.2.5, Package C-States • Minor edits throughout for clarity 003 • Minor edits throughout for clarity

Resumo do conteúdo contido na página número 10

Processor—Introduction 1.0 Introduction ® ™ ® ® The Desktop 4th Generation Intel Core processor family , Desktop Intel Pentium ® ® processor family, and Desktop Intel Celeron processor family are 64-bit, multi-core processors built on 22-nanometer process technology. The processors are designed for a two-chip platform consisting of a processor and ® Platform Controller Hub (PCH). The processors are designed to be used with the Intel 8 Series chipset. See the following figure for an example platf

Resumo do conteúdo contido na página número 11

Introduction—Processor Figure 1. Platform Block Diagram 1333 / 1600 MT/s PCI Express* 3.0 2 DIMMs / CH CH A Processor Digital Display System Memory CH B Interface (DDI) (3 interfaces) Note: 2 DIMMs / CH is not supported on all SKUs. ® Intel Flexible Display Direct Media Interface 2.0 ® Interface (Intel FDI) (DMI 2.0) (x4) (x2) USB 3.0 Analog Display (up to 6 Ports) (VGA) USB 2.0 Integrated LAN (8 Ports) Platform Controller Hub (PCH) SATA, 6 GB/s PCI Express* 2.0 (up to 6 P

Resumo do conteúdo contido na página número 12

Processor—Introduction • PCLMULQDQ Instruction ® • Intel Secure Key ® ® • Intel Transactional Synchronization Extensions - New Instructions (Intel TSX- NI) • PAIR – Power Aware Interrupt Routing • SMEP – Supervisor Mode Execution Protection Note: The availability of the features may vary between processor SKUs. 1.2 Interfaces The processor supports the following interfaces: • DDR3/DDR3L • Direct Media Interface (DMI) • Digital Display Interface (DDI) • PCI Express* 1.3 Power Management Support

Resumo do conteúdo contido na página número 13

Introduction—Processor 1.4 Thermal Management Support • Digital Thermal Sensor • Adaptive Thermal Monitor • THERMTRIP# and PROCHOT# support • On-Demand Mode • Memory Open and Closed Loop Throttling • Memory Thermal Throttling • External Thermal Sensor (TS-on-DIMM and TS-on-Board) • Render Thermal Throttling • Fan speed control with DTS 1.5 Package Support The processor socket type is noted as LGA1150. The package is a 37.5 x 37.5 mm Flip Chip Land Grid Array (FCLGA 1150). See the appropriate P

Resumo do conteúdo contido na página número 14

Processor—Introduction Term Description ECC Error Correction Code eDP* embedded DisplayPort* EPG Electrical Power Gating EU Execution Unit FMA Floating-point fused Multiply Add instructions FSC Fan Speed Control HDCP High-bandwidth Digital Content Protection HDMI* High Definition Multimedia Interface HFM High Frequency Mode iDCT Inverse Discrete IHS Integrated Heat Spreader GFX Graphics GSA Graphics in System Agent GUI Graphical User Interface IMC Integrated Memory Controller ® Intel 64 64-bit m

Resumo do conteúdo contido na página número 15

Introduction—Processor Term Description MLC Mid-Level Cache MSI Message Signaled Interrupt MSL Moisture Sensitive Labeling MSR Model Specific Registers Non-Critical to Function. NCTF locations are typically redundant ground or non-critical NCTF reserved, so the loss of the solder joint continuity at end of life conditions will not affect the overall product functionality. ODT On-Die Termination OLTM Open Loop Thermal Management Platform Compatibility Guide (PCG) (previously known as FMB) provide

Resumo do conteúdo contido na página número 16

Processor—Introduction Term Description TAP Test Access Point The case temperature of the processor, measured at the geometric center of the top- T CASE side of the TTV IHS. TCC Thermal Control Circuit T is a static value that is below the TCC activation temperature and used as a CONTROL T trigger point for fan speed control. When DTS > T , the processor must comply CONTROL CONTROL to the TTV thermal profile. Thermal Design Power: Thermal solution should be designed to dissipate this target TDP

Resumo do conteúdo contido na página número 17

Introduction—Processor Document Document Number / Location LGA1150 Socket Application Guide 328999 ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) 328904 Datasheet ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) 328905 Specification Update ® Intel 8 Series / C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Thermal 328906 Mechanical Specifications and Design Guidelines http:// Advanced Configuration and Power Interface 3.0 www.acpi.i

Resumo do conteúdo contido na página número 18

Processor—Interfaces 2.0 Interfaces 2.1 System Memory Interface • Two channels of DDR3/DDR3L Unbuffered Dual In-Line Memory Modules (UDIMM) or DDR3/DDR3L Unbuffered Small Outline Dual In-Line Memory Modules (SO- DIMM) with a maximum of two DIMMs per channel. • Single-channel and dual-channel memory organization modes • Data burst length of eight for all memory organization modes • Memory data transfer rates of 1333 MT/s and 1600 MT/s • 64-bit wide channels • DDR3/DDR3L I/O Voltage of 1.5 V for

Resumo do conteúdo contido na página número 19

Interfaces—Processor 2.1.1 System Memory Technology Supported The Integrated Memory Controller (IMC) supports DDR3/DDR3L protocols with two independent, 64-bit wide channels each accessing one or two DIMMs. The type of memory supported by the processor is dependent on the PCH SKU in the target platform. Note: The IMC supports a maximum of two DDR3/DDR3L DIMMs per channel; thus, allowing up to four device ranks per channel. Note: The support of DDR3/DDR3L frequencies and number of DIMMs per chan

Resumo do conteúdo contido na página número 20

Processor—Interfaces Raw DIMM DRAM DRAM # of # of # of # of Page Size Card Capacity Device Organization DRAM Physical Row / Col Banks Version Technology Devices Devices Address Inside Ranks Bits DRAM 2 GB 1 Gb 128 M X 8 16 2 14/10 8 8K 4 GB 2 Gb 256 M X 8 16 2 15/10 8 8K B 4 GB 4 Gb 512 M X 8 8 1 15/10 8 8K 8 GB 4 Gb 512 M X 8 16 2 16/10 8 8K Note: DIMM module support is based on availability and is subject to change. Table 5. Supported SO-DIMM Module Configurations (AIO Only) Raw Card DIMM DRAM


Manuais similares
# Manual do usuário Categoria Baixar
1 Intel 386 Manual de instruções Hardware 7
2 Intel 8086-1 Manual de instruções Hardware 12
3 Intel 87C196CA Manual de instruções Hardware 8
4 Intel 8XC196Kx Manual de instruções Hardware 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K Manual de instruções Hardware 27
6 Intel AXXRAKSAS2 Manual de instruções Hardware 1
7 Intel 430TX Manual de instruções Hardware 16
8 Intel 32882 Manual de instruções Hardware 1
9 Intel BX80605I7880 Manual de instruções Hardware 1
10 Intel 80302 Manual de instruções Hardware 1
11 Intel 6300ESB ICH Manual de instruções Hardware 4
12 Intel 80C186EA Manual de instruções Hardware 1
13 Intel 460GX Manual de instruções Hardware 4
14 Intel 6700PXH Manual de instruções Hardware 4
15 Intel BX80623I72600S Manual de instruções Hardware 1
16 Sony MSAKIT-PC4A Manual de instruções Hardware 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 Manual de instruções Hardware 5
18 Philips MATCH LINE 9596 Manual de instruções Hardware 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY Manual de instruções Hardware 1
20 Philips PSC702 Manual de instruções Hardware 1