Manual de instrucciones de Panasonic Chip RC Networks EZACT

Manual de instrucciones del aparato Panasonic Chip RC Networks EZACT

Aparato: Panasonic Chip RC Networks EZACT
Categoría: Tarjeta de red
Fabricante: Panasonic
Tamaño: 0.43 MB
Fecha de añadido: 8/6/2014
Número de páginas: 9
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Panasonic Chip RC Networks EZACT Manual de instrucciones - Online PDF
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Resúmenes

A continuación encontrarás resúmenes de los contenidos incluidos en las páginas posteriores del manual de instrucciones para Panasonic Chip RC Networks EZACT. Puedes utilizarlos si quieres ver rápidamente el contenido que se encuentra en la siguientes páginas del manual.

Resúmenes de contenidos
Resumen del contenido incluido en la página 1

Chip RC Networks
Chip RC Networks
Type:
EZASTB/SSB
Type:
EZACT
EZADT

EZAST/SS

EZANT
GND GND
GND
GND
■ Features
Smallest SMD R/C networks
● 4 popular noise reduction circuits made
EZACT : 2.0 mm  1.2 mm  0.6 mm, 0.5 mm pitch (Flat terminal type)
EZADT : 3.2 mm  1.6 mm  0.65 mm, 0.635 mm pitch (Concave terminal type)
EZAST/SS : 4.0 mm  2.1 mm  0.65 mm, 0.8 mm pitch (Concave terminal type)
EZASTB/SSB : 4.0 mm  2.1 mm  0.65 mm, 0.65 mm pitch (Co

Resumen del contenido incluido en la página 2

Chip RC Networks ■ Explanation of Part Numbers ● EZACT (R/C Standard Combination) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 E Z A C T 3 0 A A A J R/C Standard Combination Design Resistance Suffix for Special Common Code Dimension and Configuration Tolerance Requirement Circuit Configuration Thick Film Noise 2.0 mm Chip RC Resistance Value Capacitance Value AAA J ±5% Standard CT 1.2 mm Networks Configuration Configuration Suppression and Filtering 0 10 0 10 pF Components 1 22 1 22 pF 2 47 3 100 4 220 5 47

Resumen del contenido incluido en la página 3

Chip RC Networks ■ Explanation of Part Numbers ● EZASSB (R/C Except the standard Com bi na tion) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 E Z A S S B 7 0 1 A J Common Code Dimension and Design Number Resistance Suffix for Special Circuit Configuration Tolerance Requirement Thick Film Noise Convex Resistance Value : 10 to 100 k J ±5% Capacitance Value : 10 pF to 180 pF Suppression and terminal type 4.0 mm SSB Filtering Chip RC In above-mentioned range, it is possible to 2.1 mm choose optional R/C. Component

Resumen del contenido incluido en la página 4

Chip RC Networks ■ Dimensions in mm(not to scale) EZACT EZADT 0.33±0.10 10 9 87 10 9 87 1 6 1 6 23 45 0.635±0.100 23 45 + 0.20 0.5±0.1 0.25±0.15 3.20±0.15 0.65 –0.10 2.0±0.1 0.55±0.10 0.35±0.15 0.35±0.10 0.30±0.15 0.20±0.15 Size : 0805 inches Size : 1206 inches Mass (Weight) [1000 pcs.] :4 g Mass (Weight) [1000 pcs.] :11 g EZAST/SS EZANT 0.5±0.2 10 9 87 10 9 87 1 6 1 6 33 23 45 1.27±0.10 0.65±0.20 23 45 0.8±0.1 + 0.20 6.4±0.2 0.80 – + 0.10 0.20 4.0±0.2 0.65 –0.10 0.45±0.20 0.75±0.20 0.4±0.2 0.5±

Resumen del contenido incluido en la página 5

100/47pF 100 / 100 pF 100 / 100 pF 100 /47pF 100 /22pF 100/22pF 100/22pF 100 /10pF 1k/330 pF 1k / 1000 pF Chip RC Networks ■ Ratings Item Specifi cation 10 to 100 k   Resistance Values EZAC Standard : 10 , 22 , 47 , 100 , 220 , 470 , 1 k        EZAD/S/N Standard : 22 , 47 , 100 , 220 , 470 , 1 k       Resistance Tolerance ±5 % –6 Temperature Coeffi cient of Resistance (T.C.R.) ±200  10 /°C(ppm/°C) (1) EZAC : 0.031 W(<70 °C ) Rated Power (1) EZAD/S/N : 0.063 W(<70 °C ) (2

Resumen del contenido incluido en la página 6

Chip RC Networks ■ Packaging Methods (Taping) ● Standard Quantity Type Kind of Taping Pitch (P ) Quantity 1 EZACT Punched Carrier Taping 5000 pcs./reel EZADT EZAST/SS 4 mm EZASTB/SSB Embossed Carrier Taping 4000 pcs./reel EZANT ● Carrier Tape (Unit : mm) P P P 1 2 0 fD0 T A T fD (Only Emboss) 1 Type A B W F E P P P fD T fD 1 2 0 0 1 ±0.15 ±0.20 EZACT 1.65 2.40 ±0.20 ±0.05 ±0.10 ±0.05 8.00 3.50 1.75 0.85 — ±0.20 ±0.20 EZADT 2.00 3.60 ±0.10 ±0.05 ±0.10 +0.10 EZAST/SS 4.00 2.00 4.00 1.50 −0 ±0.20

Resumen del contenido incluido en la página 7

Chip RC Networks ■ Recommended Land Pattern Design ●EZACT b g P Landpattern abcd Dimensions 0.75 0.25 1.70 0.35 (mm) c eh g P h Dimensions 1.85 2.60 0.25 0.60 (mm) b P EZADT ● Landpattern abcd Dimensions 0.9 to 1.1 0.2 to 0.3 2.6 to 2.8 0.3 to 0.4 (mm) fg P Dimensions 2.0 to 2.6 3.6 to 4.2 0.635 c (mm) g EZAST/SS ● Solderresistant f2 c Landpattern abcd Dimensions 1.2 to 1.4 0.4 3.1 to 3.3 0.4 to 0.5 (mm) GND ef1 f2 P Dimensions 0.8 2.9 to 3.3 4.8 to 5.2 0.8 (mm) b P ●EZASTB/SSB f2 Landpat

Resumen del contenido incluido en la página 8

Chip RC Networks ■ Recommended Soldering Conditions Recommendations and precautions are described below. Recommended soldering conditions for refl ow ● ·Refl ow soldering shall be performed a maximum of For soldering (Example : Sn/Pb) two times. Temperature Time ·Please contact us for additional information when Preheating 140 °C to 160 °C 60 s to120 s used in conditions other than those specifi ed. Main heating Above 200 °C 30 s to 40 s ·Please measure the temperature of the terminals an

Resumen del contenido incluido en la página 9

Safety Precautions (Common precautions for EMI Filters, Fuses, and Sensors[MR Elements])  When using our products, no matter what sort of equipment they might be used for, be sure to make a written agreement on the specifi cations with us in advance. The design and specifi cations in this catalog are subject to change without prior notice.  Do not use the products beyond the specifi cations described in this catalog.  This catalog explains the quality and performance of the products as individ


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