Manual de instrucciones de Lenovo 5055

Manual de instrucciones del aparato Lenovo 5055

Aparato: Lenovo 5055
Categoría: Ordenador personal
Fabricante: Lenovo
Tamaño: 3.72 MB
Fecha de añadido: 10/26/2014
Número de páginas: 78
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Lenovo 5055 Manual de instrucciones - Online PDF
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Resúmenes

A continuación encontrarás resúmenes de los contenidos incluidos en las páginas posteriores del manual de instrucciones para Lenovo 5055. Puedes utilizarlos si quieres ver rápidamente el contenido que se encuentra en la siguientes páginas del manual.

Resúmenes de contenidos
Resumen del contenido incluido en la página 1

ThinkCentr e
User Guide
Machine T ypes: 4162, 5041, 5044, 5051, 5053, 5055, 5057, 5059,
5061, 5063, and 5065

Resumen del contenido incluido en la página 2

Resumen del contenido incluido en la página 3

ThinkCentr e User Guide Machine T ypes: 4162, 5041, 5044, 5051, 5053, 5055, 5057, 5059, 5061, 5063, and 5065

Resumen del contenido incluido en la página 4

Not e: Befor e using this information and the pr oduct it suppor ts, be sur e t o r ead and understand the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide and Appendix A “Notices” on page 63 . Second Edition (November 2010) © Copyright L enovo 2010. LENO V O pr oducts, data, comput er softwar e, and ser vices have been developed e x clusively at privat e e xpense and ar e sold t o governmental entities as commer cial it ems as defined by 48 C.F .R. 2.101 with limit ed and r estrict ed rights t o use, r

Resumen del contenido incluido en la página 5

Contents Impor tant safety information . . . . . . v Cr eating r ecover y media . . . . . . . . . 41 Using r ecover y media . . . . . . . . . . 42 Chapt er 1. P r oduct over view . . . . . . 1 P er forming backup and r ecover y oper ations . . . 42 F eatur es . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 P er forming a backup oper ation . . . . . . 43 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . 3 P er forming a r ecover y oper ation . . . . . . 43 Softwar e over view . . . . . . . . . . . . . . 4 Usi

Resumen del contenido incluido en la página 6

Chapt er 7. Getting information, help, C alling for ser vice . . . . . . . . . . . . 61 and ser vice . . . . . . . . . . . . . . 59 Using other ser vices . . . . . . . . . . 62 Information r esour ces . . . . . . . . . . . . 59 P ur chasing additional ser vices . . . . . . 62 Online Books folder . . . . . . . . . . . 59 Appendix A. Notices . . . . . . . . . 63 L enovo ThinkV antage T ools . . . . . . . . 59 T elevision output notice . . . . . . . . . . . 64 ThinkV antage P r oductivity Cent er .

Resumen del contenido incluido en la página 7

Impor tant safety information C A UTION: Befor e using this manual, be sur e t o r ead and understand all the r elat ed safety information for this pr oduct. Refer t o the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide that you r eceived with this pr oduct for the lat est safety information. Reading and understanding this safety information r educes the risk of personal injur y and or damage t o your pr oduct. If you no longer have a copy of the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide , you can obtai

Resumen del contenido incluido en la página 8

vi ThinkCentr e User Guide

Resumen del contenido incluido en la página 9

Chapt er 1. P r oduct over view This chapt er pr ovides information about the comput er featur es, specifications, softwar e pr ogr ams pr ovided by L enovo, and locations of connect ors, components, par ts on the syst em boar d, and int ernal drives. This chapt er contains the following t opics: • “F eatur es” on page 1 : This section pr ovides information about the comput er featur es. • “Specifications” on page 3 : This section lists the physical specifications for your comput er . • “Softwar

Resumen del contenido incluido en la página 10

• Audio line-in connect or , audio line-out connect or , and micr ophone connect or on the r ear panel • Int ernal speak er (available in some models) Connectivity 10/100/1000 Mbps int egr at ed E thernet contr oller Syst em management featur es • Ability t o st or e the power -on self-t est (POS T) har dwar e t est r esults • Advanced Configur ation and P ower Int er face (A CPI) • Aut omatic power -on star tup • Deskt op Management Int er face (DMI) • P r eboot Ex ecution Envir onment (PXE) •

Resumen del contenido incluido en la página 11

• 280-watt aut o-sensing power supply • 320-watt aut o-sensing power supply Security featur es • A power -on passwor d and an administr at or passwor d t o det er unauthoriz ed use of your comput er • Computr ace • Cover pr esence switch (also called intrusion switch) (available in some models) • Enabling or disabling SA T A devices • Enabling or disabling the serial por t • Enabling or disabling USB connect ors • K eyboar d with fingerprint r eader (shipped with some models) • S tar tup sequenc

Resumen del contenido incluido en la página 12

Dimensions W idth: 160 mm (6.3 inches) Height: 388 mm (15.28 inches) Depth: 422 mm (16.61 inches) W eight Maximum configur ation as shipped: 9.4 kg (20.72 lbs) Envir onment • Air t emper atur e: Oper ating: 10°C t o 35°C (50°F t o 95°F) Non-oper ating: -40°C t o 60°C (-40°F t o 140°F) Non-oper ating: -10°C t o 60°C (14°F t o 140°F) (without package) • Humidity: Oper ating: 20% t o 80% (non-condensing) Non-oper ating: 20% t o 90% (non-condensing) • Altitude: Oper ating: -50 t o 10 000 ft (-15.2 t

Resumen del contenido incluido en la página 13

L enovo ThinkV antage T ools ® The L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am guides you t o a host of information sour ces and pr ovides easy access t o various t ools t o help you work mor e easily and secur ely . F or mor e information, see “L enovo ThinkV antage T ools” on page 59 . Not e: The L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am is only available on comput ers with the W indows 7 oper ating syst em fr om L enovo. ThinkV antage P r oductivity Cent er The ThinkV antage P r oductivity Cent er pr

Resumen del contenido incluido en la página 14

3. When the installation pr ocess complet es, the P asswor d V ault icon is activat ed. P ower Manager The P ower Manager pr ogr am pr ovides convenient, fle xible, and complet e power management for your ® ThinkCentr e comput er . By using the P ower Manager pr ogr am, you can adjust your power settings t o achieve the best balance between syst em per formance and power saving. ThinkV antage Syst em Updat e The ThinkV antage S yst em Updat e pr ogr am helps you k eep the softwar e on your compu

Resumen del contenido incluido en la página 15

Figur e 1. F r ont connect or , contr ol, and indicat or locations 1 Har d disk drive activity indicat or 5 USB connect or 2 P ower indicat or 6 Headphone connect or 3 P ower switch 7 Micr ophone connect or 4 Optical drive eject/close butt on 8 USB connect or L ocating connect ors and par ts on the r ear of your comput er Figur e 2 “Rear connect or and par t locations” on page 8 shows the locations of the connect ors and par ts on the r ear of your comput er . Some connect ors on the r ear of yo

Resumen del contenido incluido en la página 16

Figur e 2. Rear connect or and par t locations 1 P ower cor d connect or 9 Audio line-in connect or 2 V oltage-selection switch (available on some 10 PCI Expr ess x16 gr aphics car d slot models) 3 PS/2 k eyboar d connect or 11 PCI Expr ess x1 car d slots (2) 4 DVI monit or connect or 12 PCI car d slot 5 VGA monit or connect or 13 Serial por t (available in some models) 14 E thernet connect or 6 USB connect ors (4) 7 Micr ophone connect or 15 Serial por t 8 Audio line-out connect or 16 PS/2 mous

Resumen del contenido incluido en la página 17

Connect or Description Serial por t Used t o attach an e xt ernal modem, a serial print er , or other devices that use a 9-pin serial por t. USB connect or Used t o attach a device that uses a USB connect or , such as a USB k eyboar d, a USB mouse, a USB scanner , or a USB print er . If the USB connect ors on your comput er ar e not enough for you t o connect all your USB devices, you can pur chase a USB hub, which you can use t o connect additional USB devices. VGA monit or connect or Used t o

Resumen del contenido incluido en la página 18

Figur e 4. S yst em boar d par t locations 1 Micr opr ocessor 11 Cover pr esence switch connect or (also called intrusion switch connect or) 2 Micr opr ocessor fan connect or 12 F r ont USB connect or 3 Memor y slots (4) 13 Serial (COM 2) connect or 4 Thermal sensor connect or 14 PCI car d slot 5 24-pin power connect or 15 P ower fan connect or 6 Batt er y 16 Int ernal speak er connect or 7 Clear CMOS (Complementar y Metal Oxide 17 F r ont audio connect or Semiconduct or) /Recover y jumper 8 SA

Resumen del contenido incluido en la página 19

Figur e 5. Drive bay locations 1 Bay 1 - Optical drive bay (with an optical drive installed) 2 Bay 2 - Slim car d r eader drive bay 3 Bay 3 - P rimar y SA T A har d disk drive bay (with a 3.5-inch SA T A har d disk drive installed) 4 Bay 4 - Secondar y SA T A har d disk drive bay Chapt er 1 . P r oduct over view 11

Resumen del contenido incluido en la página 20

12 ThinkCentr e User Guide


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