Instruction d'utilisation Philips TDA1020

Instruction d'utilisation pour le dispositif Philips TDA1020

Dispositif: Philips TDA1020
Catégorie: Amplificateur stéréo
Fabricant: Philips
Dimension: 0.07 MB
Date d'addition: 6/16/2013
Nombre des pages: 9
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Résumés

Vous trouverez ci-dessous les annonces des contenus qui se trouvent sur les pages suivantes de l'instruction de Philips TDA1020. Si vous voulez parcourir rapidement le contenu des pages suivantes de l'instruction, vous pouvez en profiter.

Résumés du contenu
Résumé du contenu de la page N° 1

INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
TDA1020
12 W car radio power amplifier
November 1982
Product specification
File under Integrated Circuits, IC01

Résumé du contenu de la page N° 2

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 The TDA1020 is a monolithic integrated 12 W audio amplifier in a 9-lead single in-line (SIL) plastic package. The device is primarily developed as a car radio amplifier. At a supply voltage of V = 14,4 V, an output power of 7 W can be delivered P into a 4 Ω load and 12 W into 2 Ω. To avoid interferences and car ignition signals coming from the supply lines into the IC, frequency limiting is used beyond the audio sp

Résumé du contenu de la page N° 3

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 Fig.1 Internal block diagram; the heavy lines indicate the signal paths. PINNING 1. Negative supply (substrate) 2. Output power stage 3. Positive supply (V ) P 4. Bootstrap 5. Ripple rejection filter 6. Input power stage 7. Output preamplifier 8. Input preamplifier 9. Negative supply November 1982 3 Preliminary Specification

Résumé du contenu de la page N° 4

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 RATINGS Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134) Supply voltage; operating (pin 3) V max. 18 V P Supply voltage; non-operating V max. 28 V P Supply voltage; load dump V max. 45 V P Non-repetitive peak output current I max. 6 A OSM Total power dissipation see derating curves Fig.2 Storage temperature range T - 55 to + 150 °C stg Crystal temperature T max. 150 °C c Short-circuit durati

Résumé du contenu de la page N° 5

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 HEATSINK DESIGN EXAMPLE The derating of 8 K/W of the encapsulation requires the following external heatsink (for sine-wave drive): 10 W in 2 Ω at V = 14,4 V P maximum sine-wave dissipation: 5,2 W T = 60 °C maximum amb 150 – 60 R = R ++ R R== --------------------- - 17,3 K/W th j-a th j-tab th tab-h th h-a 52 , Since R + R = 8 K/W, R = 17,3 - 8 ≈ 9 K/W. th j-tab th tab-h th h-a D.C. CHARACTERISTICS Supply voltage ra

Résumé du contenu de la page N° 6

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 Input impedance typ. 40 kΩ preamplifier |Z | i 28 to 52 kΩ typ. 40 kΩ power amplifier |Z | i 28 to 52 kΩ Output impedance typ. 2,0 kΩ preamplifier |Z | o 1,4 to 2,6 kΩ power amplifier |Z | typ. 50 mΩ o Output voltage (r.m.s. value) at d = 1% tot >1V preamplifier (note 2) V o(rms) typ. 1,5 V Frequency response B 50 Hz to 25 kHz Noise output voltage (r.m.s. value; note 3) typ. 0,3 mV R = 0 Ω V S n(rms) < 0,5 mV typ.

Résumé du contenu de la page N° 7

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 (1) With R = 2 Ω, preferred value of C8 = 2200 μF. L Fig.3 Test circuit. November 1982 7 Preliminary Specification

Résumé du contenu de la page N° 8

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 PACKAGE OUTLINE SIL9MPF: plastic single in-line medium power package with fin; 9 leads SOT110-1 D D 1 q P P A 2 1 A 3 q 2 q 1 A A 4 E pin 1 index c L 19 b Z e Q b w M 2 b 1 0 5 10 mm scale DIMENSIONS (mm are the original dimensions) (1) A 2 Z (1) (1) UNIT A Abc b b D D E eL P P Q q q q w A 3 4 1 2 1 1 1 2 max. max. 18.5 8.7 15.8 1.40 0.67 1.40 0.48 21.8 21.4 6.48 3.9 2.75 3.4 1.75 15.1 4.4 5.9 2.54 mm 3.7 0.25 1.0

Résumé du contenu de la page N° 9

Philips Semiconductors Product specification 12 W car radio power amplifier TDA1020 SOLDERING Introduction There is no soldering method that is ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and surface mounted components are mixed on one printed-circuit board. However, wave soldering is not always suitable for surface mounted ICs, or for printed-circuits with high population densities. In these situations reflow soldering is often used. This text gives a very brief


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