Bedienungsanleitung Lenovo 4162

Bedienungsanleitung für das Gerät Lenovo 4162

Gerät: Lenovo 4162
Kategorie: Personalcomputer
Produzent: Lenovo
Größe: 3.72 MB
Datum des Hinzufügens: 10/26/2014
Seitenanzahl: 78
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Wie kann man es nutzen?

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Lenovo 4162 Handbuch - Online PDF
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Zusammenfassungen

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Inhaltszusammenfassungen
Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 1

ThinkCentr e
User Guide
Machine T ypes: 4162, 5041, 5044, 5051, 5053, 5055, 5057, 5059,
5061, 5063, and 5065

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 2

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 3

ThinkCentr e User Guide Machine T ypes: 4162, 5041, 5044, 5051, 5053, 5055, 5057, 5059, 5061, 5063, and 5065

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 4

Not e: Befor e using this information and the pr oduct it suppor ts, be sur e t o r ead and understand the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide and Appendix A “Notices” on page 63 . Second Edition (November 2010) © Copyright L enovo 2010. LENO V O pr oducts, data, comput er softwar e, and ser vices have been developed e x clusively at privat e e xpense and ar e sold t o governmental entities as commer cial it ems as defined by 48 C.F .R. 2.101 with limit ed and r estrict ed rights t o use, r

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 5

Contents Impor tant safety information . . . . . . v Cr eating r ecover y media . . . . . . . . . 41 Using r ecover y media . . . . . . . . . . 42 Chapt er 1. P r oduct over view . . . . . . 1 P er forming backup and r ecover y oper ations . . . 42 F eatur es . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 P er forming a backup oper ation . . . . . . 43 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . 3 P er forming a r ecover y oper ation . . . . . . 43 Softwar e over view . . . . . . . . . . . . . . 4 Usi

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 6

Chapt er 7. Getting information, help, C alling for ser vice . . . . . . . . . . . . 61 and ser vice . . . . . . . . . . . . . . 59 Using other ser vices . . . . . . . . . . 62 Information r esour ces . . . . . . . . . . . . 59 P ur chasing additional ser vices . . . . . . 62 Online Books folder . . . . . . . . . . . 59 Appendix A. Notices . . . . . . . . . 63 L enovo ThinkV antage T ools . . . . . . . . 59 T elevision output notice . . . . . . . . . . . 64 ThinkV antage P r oductivity Cent er .

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 7

Impor tant safety information C A UTION: Befor e using this manual, be sur e t o r ead and understand all the r elat ed safety information for this pr oduct. Refer t o the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide that you r eceived with this pr oduct for the lat est safety information. Reading and understanding this safety information r educes the risk of personal injur y and or damage t o your pr oduct. If you no longer have a copy of the ThinkCentr e Safety and W arr anty Guide , you can obtai

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 8

vi ThinkCentr e User Guide

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 9

Chapt er 1. P r oduct over view This chapt er pr ovides information about the comput er featur es, specifications, softwar e pr ogr ams pr ovided by L enovo, and locations of connect ors, components, par ts on the syst em boar d, and int ernal drives. This chapt er contains the following t opics: • “F eatur es” on page 1 : This section pr ovides information about the comput er featur es. • “Specifications” on page 3 : This section lists the physical specifications for your comput er . • “Softwar

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 10

• Audio line-in connect or , audio line-out connect or , and micr ophone connect or on the r ear panel • Int ernal speak er (available in some models) Connectivity 10/100/1000 Mbps int egr at ed E thernet contr oller Syst em management featur es • Ability t o st or e the power -on self-t est (POS T) har dwar e t est r esults • Advanced Configur ation and P ower Int er face (A CPI) • Aut omatic power -on star tup • Deskt op Management Int er face (DMI) • P r eboot Ex ecution Envir onment (PXE) •

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 11

• 280-watt aut o-sensing power supply • 320-watt aut o-sensing power supply Security featur es • A power -on passwor d and an administr at or passwor d t o det er unauthoriz ed use of your comput er • Computr ace • Cover pr esence switch (also called intrusion switch) (available in some models) • Enabling or disabling SA T A devices • Enabling or disabling the serial por t • Enabling or disabling USB connect ors • K eyboar d with fingerprint r eader (shipped with some models) • S tar tup sequenc

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 12

Dimensions W idth: 160 mm (6.3 inches) Height: 388 mm (15.28 inches) Depth: 422 mm (16.61 inches) W eight Maximum configur ation as shipped: 9.4 kg (20.72 lbs) Envir onment • Air t emper atur e: Oper ating: 10°C t o 35°C (50°F t o 95°F) Non-oper ating: -40°C t o 60°C (-40°F t o 140°F) Non-oper ating: -10°C t o 60°C (14°F t o 140°F) (without package) • Humidity: Oper ating: 20% t o 80% (non-condensing) Non-oper ating: 20% t o 90% (non-condensing) • Altitude: Oper ating: -50 t o 10 000 ft (-15.2 t

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 13

L enovo ThinkV antage T ools ® The L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am guides you t o a host of information sour ces and pr ovides easy access t o various t ools t o help you work mor e easily and secur ely . F or mor e information, see “L enovo ThinkV antage T ools” on page 59 . Not e: The L enovo ThinkV antage T ools pr ogr am is only available on comput ers with the W indows 7 oper ating syst em fr om L enovo. ThinkV antage P r oductivity Cent er The ThinkV antage P r oductivity Cent er pr

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 14

3. When the installation pr ocess complet es, the P asswor d V ault icon is activat ed. P ower Manager The P ower Manager pr ogr am pr ovides convenient, fle xible, and complet e power management for your ® ThinkCentr e comput er . By using the P ower Manager pr ogr am, you can adjust your power settings t o achieve the best balance between syst em per formance and power saving. ThinkV antage Syst em Updat e The ThinkV antage S yst em Updat e pr ogr am helps you k eep the softwar e on your compu

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 15

Figur e 1. F r ont connect or , contr ol, and indicat or locations 1 Har d disk drive activity indicat or 5 USB connect or 2 P ower indicat or 6 Headphone connect or 3 P ower switch 7 Micr ophone connect or 4 Optical drive eject/close butt on 8 USB connect or L ocating connect ors and par ts on the r ear of your comput er Figur e 2 “Rear connect or and par t locations” on page 8 shows the locations of the connect ors and par ts on the r ear of your comput er . Some connect ors on the r ear of yo

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 16

Figur e 2. Rear connect or and par t locations 1 P ower cor d connect or 9 Audio line-in connect or 2 V oltage-selection switch (available on some 10 PCI Expr ess x16 gr aphics car d slot models) 3 PS/2 k eyboar d connect or 11 PCI Expr ess x1 car d slots (2) 4 DVI monit or connect or 12 PCI car d slot 5 VGA monit or connect or 13 Serial por t (available in some models) 14 E thernet connect or 6 USB connect ors (4) 7 Micr ophone connect or 15 Serial por t 8 Audio line-out connect or 16 PS/2 mous

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Connect or Description Serial por t Used t o attach an e xt ernal modem, a serial print er , or other devices that use a 9-pin serial por t. USB connect or Used t o attach a device that uses a USB connect or , such as a USB k eyboar d, a USB mouse, a USB scanner , or a USB print er . If the USB connect ors on your comput er ar e not enough for you t o connect all your USB devices, you can pur chase a USB hub, which you can use t o connect additional USB devices. VGA monit or connect or Used t o

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Figur e 4. S yst em boar d par t locations 1 Micr opr ocessor 11 Cover pr esence switch connect or (also called intrusion switch connect or) 2 Micr opr ocessor fan connect or 12 F r ont USB connect or 3 Memor y slots (4) 13 Serial (COM 2) connect or 4 Thermal sensor connect or 14 PCI car d slot 5 24-pin power connect or 15 P ower fan connect or 6 Batt er y 16 Int ernal speak er connect or 7 Clear CMOS (Complementar y Metal Oxide 17 F r ont audio connect or Semiconduct or) /Recover y jumper 8 SA

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 19

Figur e 5. Drive bay locations 1 Bay 1 - Optical drive bay (with an optical drive installed) 2 Bay 2 - Slim car d r eader drive bay 3 Bay 3 - P rimar y SA T A har d disk drive bay (with a 3.5-inch SA T A har d disk drive installed) 4 Bay 4 - Secondar y SA T A har d disk drive bay Chapt er 1 . P r oduct over view 11

Inhaltszusammenfassung zur Seite Nr. 20

12 ThinkCentr e User Guide


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