Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3の取扱説明書

デバイスIntel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3の取扱説明書

デバイス: Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3
カテゴリ: コンピュータハードウェア
メーカー: Intel
サイズ: 2.12 MB
追加した日付: 12/22/2013
ページ数: 116
説明書を印刷

ダウンロード

使い方は?

私たちの目的は、皆様方にデバイスIntel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3の取扱説明書に含まれたコンテンツを可能な限り早く提供することです。オンラインプレビューを使用すると、Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3に関してあなたが抱えている問題に対する解決策の内容が素早く表示されます。

便宜上

説明書Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3をこちらのサイトで閲覧するのに不都合がある場合は、2つの解決策があります:

  • フルスクリーン表示 – 説明書を(お使いのコンピュータにダウンロードすることなく)便利に表示させるには、フルスクリーン表示モードをご使用ください。説明書Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3のフルスクリーン表示を起動するには、全画面表示ボタンを押してください。
  • コンピュータにダウンロード - Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3の説明書をお使いのコンピュータにダウンロードし、ご自身のコレクションに加えることもできます。デバイス上のスペースを無駄にしたくない場合は、いつでもManualsBaseサイトでダウンロードすることもできます。
Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3 取扱説明書 - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 116 »
Advertisement
印刷版

多くの人々は画面表示ではなく印刷された説明書を読むほうを好みます。説明書を印刷するオプションも提供されており、上記のリンクをクリックすることによりそれを利用できます - 説明書を印刷。説明書Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3を全部印刷する必要はなく、選択したページだけを印刷できます。紙を節約しましょう。

要旨

次のページにある説明書Intel Box Xeon E3 1240 BX80646E31240V3の内容のプレビューは、以下にあります。次のページにある説明書の内容をすぐに表示したい場合は、こちらをご利用ください。

内容要旨
ページ1に含まれる内容の要旨

® ®
Intel Xeon Processor E3-1200 v3
Product Family
Datasheet – Volume 1 of 2
June 2013
Order No.: 328907-001

ページ2に含まれる内容の要旨

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHA

ページ3に含まれる内容の要旨

Contents—Processor Contents Revision History..................................................................................................................8 1.0 Introduction................................................................................................................. 9 1.1 Supported Technologies.........................................................................................10 1.2 Interfaces............................................................................

ページ4に含まれる内容の要旨

Processor—Contents 4.2 Processor Core Power Management......................................................................... 50 ® ® 4.2.1 Enhanced Intel SpeedStep Technology Key Features..................................50 4.2.2 Low-Power Idle States...............................................................................51 4.2.3 Requesting Low-Power Idle States...............................................................52 4.2.4 Core C-State Rules.....................................

ページ5に含まれる内容の要旨

Contents—Processor 6.14 Processor Internal Pull-Up / Pull-Down Terminations................................................ 85 7.0 Electrical Specifications.............................................................................................. 86 7.1 Integrated Voltage Regulator..................................................................................86 7.2 Power and Ground Lands ...................................................................................... 86 7.3 V Voltag

ページ6に含まれる内容の要旨

Processor—Contents Tables 1 Terminology........................................................................................................... 12 2 Related Documents..................................................................................................15 3 Processor DIMM Support by Product...........................................................................18 4 Supported UDIMM Module Configurations....................................................................18 5 PCI E

ページ7に含まれる内容の要旨

Contents—Processor 53 Processor Storage Specifications..............................................................................104 54 Processor Ball List by Signal Name........................................................................... 106 ® ® Intel Xeon Processor E3-1200 v3 Product Family June 2013 Datasheet – Volume 1 of 2 Order No.: 328907-001 7

ページ8に含まれる内容の要旨

Processor—Revision History Revision History Revision Description Date 001 • Initial Release June 2013 ® ® Intel Xeon Processor E3-1200 v3 Product Family Datasheet – Volume 1 of 2 June 2013 8 Order No.: 328907-001

ページ9に含まれる内容の要旨

Introduction—Processor 1.0 Introduction ® ® The Intel Xeon processor E3-1200 v3 product family are 64-bit, multi-core processors built on 22-nanometer process technology. The processors are designed for a two-chip platform consisting of a processor and ® Platform Controller Hub (PCH). The processors are designed to be used with the Intel C220 Series chipset. See the following figure for an example platform block diagram. ® ® Note: Throughout this document, the Intel Xeon processor E3-1200 v3 pro

ページ10に含まれる内容の要旨

Processor—Introduction Figure 1. Platform Block Diagram 1333 / 1600 MT/s PCI Express* 3.0 2 DIMMs / CH CH A Processor Digital Display System Memory CH B Interface (DDI) (3 interfaces) Note: 2 DIMMs / CH is not supported on all SKUs. ® Intel Flexible Display Direct Media Interface 2.0 ® Interface (Intel FDI) (DMI 2.0) (x4) (x2) USB 3.0 Analog Display (up to 6 Ports) (VGA) USB 2.0 Integrated LAN (8 Ports) Platform Controller Hub (PCH) SATA, 6 GB/s PCI Express* 2.0 (up to 6 P

ページ11に含まれる内容の要旨

Introduction—Processor ® ® • Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel AES-NI) • PCLMULQDQ Instruction ® • Intel Secure Key ® ® • Intel Transactional Synchronization Extensions (Intel TSX) • PAIR – Power Aware Interrupt Routing • SMEP – Supervisor Mode Execution Protection Note: The availability of the features may vary between processor SKUs. 1.2 Interfaces The processor supports the following interfaces: • DDR3/DDR3L • Direct Media Interface (DMI) • Digital Display Interface (

ページ12に含まれる内容の要旨

Processor—Introduction 1.4 Thermal Management Support • Digital Thermal Sensor • Adaptive Thermal Monitor • THERMTRIP# and PROCHOT# support • On-Demand Mode • Memory Open and Closed Loop Throttling • Memory Thermal Throttling • External Thermal Sensor (TS-on-DIMM and TS-on-Board) • Render Thermal Throttling • Fan speed control with DTS 1.5 Package Support The processor socket type is noted as LGA 1150. The package is a 37.5 x 37.5 mm Flip Chip Land Grid Array (FCLGA 1150). See the appropriate Pr

ページ13に含まれる内容の要旨

Introduction—Processor Term Description eDP Embedded Display Port EPG Electrical Power Gating EU Execution Unit FMA Floating-point fused Multiply Add instructions FSC Fan Speed Control HDCP High-bandwidth Digital Content Protection HDMI* High Definition Multimedia Interface HFM High Frequency Mode iDCT Inverse Discrete IHS Integrated Heat Spreader GFX Graphics GUI Graphical User Interface IMC Integrated Memory Controller ® Intel 64 64-bit memory extensions to the IA-32 architecture Technology ®

ページ14に含まれる内容の要旨

Processor—Introduction Term Description Non-Critical to Function. NCTF locations are typically redundant ground or non-critical NCTF reserved, so the loss of the solder joint continuity at end of life conditions will not affect the overall product functionality. ODT On-Die Termination OLTM Open Loop Thermal Management Platform Compatibility Guide (PCG) (previously known as FMB) provides a design PCG target for meeting all planned processor frequency requirements. Platform Controller Hub. The chi

ページ15に含まれる内容の要旨

Introduction—Processor Term Description T is a static value that is below the TCC activation temperature and used as a CONTROL T trigger point for fan speed control. When DTS > T , the processor must comply CONTROL CONTROL to the TTV thermal profile. Thermal Design Power: Thermal solution should be designed to dissipate this target TDP power level. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TLB Translation Look-aside Buffer Thermal Test Vehicle. A mechanically equivalent pack

ページ16に含まれる内容の要旨

Processor—Introduction Document Document Number / Location http:// Advanced Configuration and Power Interface 3.0 www.acpi.info/ http:// PCI Local Bus Specification 3.0 www.pcisig.com/ specifications http:// PCI Express Base Specification, Revision 2.0 www.pcisig.com http:// DDR3 SDRAM Specification www.jedec.org DisplayPort* Specification http://www.vesa.org http:// www.intel.com/ ® Intel 64 and IA-32 Architectures Software Developer's Manuals products/processor/ manuals/index.htm ® ® Intel Xeo

ページ17に含まれる内容の要旨

Interfaces—Processor 2.0 Interfaces 2.1 System Memory Interface • Two channels of DDR3/DDR3L Unbuffered Dual In-Line Memory Modules (UDIMM) with a maximum of two DIMMs per channel. • Single-channel and dual-channel memory organization modes • Data burst length of eight for all memory organization modes • Memory data transfer rates of 1333 MT/s and 1600 MT/s • 64-bit wide channels • DDR3/DDR3L I/O Voltage of 1.5 V for Intel AMT Server, and Workstation • DDR3L I/O voltage of 1.35 V for Rack/Micro

ページ18に含まれる内容の要旨

Processor—Interfaces 2.1.1 System Memory Technology Supported The Integrated Memory Controller (IMC) supports DDR3/DDR3L protocols with two independent, 64-bit wide channels each accessing one or two DIMMs. The type of memory supported by the processor is dependent on the PCH SKU in the target platform. Note: The IMC supports a maximum of two DDR3/DDR3L DIMMs per channel; thus, allowing up to four device ranks per channel. Note: The support of DDR3/DDR3L frequencies and number of DIMMs per chann

ページ19に含まれる内容の要旨

Interfaces—Processor Raw DIMM DRAM DRAM # of # of # of # of Page Size Card Capacity Device Organization DRAM Physical Row / Col Banks Version Technology Devices Devices Address Inside Ranks Bits DRAM A 1 GB 1 Gb 128 M X 8 8 1 14/10 8 8K 2 GB 1 Gb 128 M X 8 16 2 14/10 8 8K 4 GB 2 Gb 256 M X 8 16 2 15/10 8 8K B 4 GB 4 Gb 512 M X 8 8 1 15/10 8 8K 8 GB 4 Gb 512 M X 8 16 2 16/10 8 8K Server and Workstation Platforms Unbuffered / ECC Supported DIMM Module Configurations 1 GB 1 Gb 128 M X 8 9 1 14/10 8

ページ20に含まれる内容の要旨

Processor—Interfaces ® Dual-Channel Mode – Intel Flex Memory Technology Mode The IMC supports Intel Flex Memory Technology Mode. Memory is divided into symmetric and asymmetric zones. The symmetric zone starts at the lowest address in each channel and is contiguous until the asymmetric zone begins or until the top address of the channel with the smaller capacity is reached. In this mode, the system runs with one zone of dual-channel mode and one zone of single-channel mode, simultaneously, acros


類似の説明書
# 取扱説明書 カテゴリ ダウンロード
1 Intel 386 取扱説明書 コンピュータハードウェア 7
2 Intel 8086-1 取扱説明書 コンピュータハードウェア 12
3 Intel 87C196CA 取扱説明書 コンピュータハードウェア 8
4 Intel 8XC196Kx 取扱説明書 コンピュータハードウェア 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K 取扱説明書 コンピュータハードウェア 27
6 Intel AXXRAKSAS2 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
7 Intel 430TX 取扱説明書 コンピュータハードウェア 16
8 Intel 32882 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
9 Intel BX80605I7880 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
10 Intel 80302 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
11 Intel 6300ESB ICH 取扱説明書 コンピュータハードウェア 4
12 Intel 80C186EA 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
13 Intel 460GX 取扱説明書 コンピュータハードウェア 4
14 Intel 6700PXH 取扱説明書 コンピュータハードウェア 4
15 Intel BX80623I72600S 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
16 Sony MSAKIT-PC4A 取扱説明書 コンピュータハードウェア 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 取扱説明書 コンピュータハードウェア 5
18 Philips MATCH LINE 9596 取扱説明書 コンピュータハードウェア 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1
20 Philips PSC702 取扱説明書 コンピュータハードウェア 1