Manual do usuário Intel E8500

Manual para o dispositivo Intel E8500

Dispositivo: Intel E8500
Categoria: Hardware
Fabricante: Intel
Tamanho: 1.83 MB
Data de adição: 1/30/2014
Número de páginas: 54
Imprimir o manual

Baixar

Como usar?

Nosso objetivo é fornecer-lhe o mais rapidamente possível o acesso ao conteúdo contido no manual de instruções para Intel E8500. Usando a pré-visualização online, você pode visualizar rapidamente o índice e ir para a página onde você vai encontrar a solução para seu problema com Intel E8500.

Para sua conveniência

Se a consulta dos manuais Intel E8500 diretamente no site não for conveniente para você, você tem duas soluções possíveis:

  • Visualização em tela cheia - Para visualizar facilmente o manual do usuário (sem baixá-lo para seu computador), você pode usar o modo de tela cheia. Para começar a visualização do manual Intel E8500 no modo de tela cheia, use o botão Tela cheia.
  • Download para seu computador - você também pode baixar o manual Intel E8500 em seu computador e mantê-lo em suas coleções. No entanto, se você não quer perder espaço no seu dispositivo, você sempre pode baixá-lo no futuro a partir de ManualsBase.
Intel E8500 Manual de instruções - Online PDF
Advertisement
« Page 1 of 54 »
Advertisement
Versão para impressão

Muitas pessoas preferem ler os documentos não na tela, mas na versão impressa. A opção de imprimir o manual também foi fornecida, você pode usá-la clicando na hiperligação acima - Imprimir o manual. Você não precisa imprimir o manual inteiro Intel E8500, apenas as páginas selecionadas. Respeite o papel.

Resumos

Abaixo você encontrará previews do conteúdo contido nas páginas subseqüentes do manual para Intel E8500. Se você deseja visualizar rapidamente o conteúdo das páginas subseqüentes, você pode usá-los.

Resumos do conteúdo
Resumo do conteúdo contido na página número 1

®
Intel E8500 Chipset North
Bridge (NB) and eXternal Memory
Bridge (XMB)
Thermal/Mechanical Design Guide
March 2005
Document Number 306749-001

Resumo do conteúdo contido na página número 2

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE,

Resumo do conteúdo contido na página número 3

Contents 1 Introduction.........................................................................................................................7 1.1 Design Flow .........................................................................................................................7 1.2 Definition of Terms...............................................................................................................8 1.3 Reference Documents .......................................................

Resumo do conteúdo contido na página número 4

8.5 XMB Heatsink Thermal Solution Assembly....................................................................... 38 8.5.1 Heatsink Orientation ........................................................................................... 39 8.5.2 Extruded Heatsink Profiles ................................................................................. 40 8.5.3 Mechanical Interface Material............................................................................. 40 8.5.4 Thermal Interface Mat

Resumo do conteúdo contido na página número 5

Tables ® 3-1 Intel E8500 Chipset NB Thermal Specifications ..............................................................15 ® 3-2 Intel E8500 Chipset XMB Thermal Specifications ...........................................................16 6-1 Chomerics THERMFLOW* T710 TIM Performance as a Function of Attach Pressure .....28 6-2 Reliability Guidelines..........................................................................................................29 A-1 NB Heatsink Thermal Solution #1....

Resumo do conteúdo contido na página número 6

Revision History Document Revision Description Date Number Number 306749 001 • Initial release of this document March 2005 NOTE: Not all revisions may be published. § ® 6 Intel E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide

Resumo do conteúdo contido na página número 7

1 Introduction As the complexity of computer systems increases, so do the power dissipation requirements. Care must be taken to ensure that the additional power is properly dissipated. Typical methods to improve heat dissipation include selective use of ducting, and/or passive heatsinks. The goals of this document are to: ® • Outline the thermal and mechanical operating limits and specifications for the Intel E8500 ® chipset North Bridge (NB) component and the Intel E8500 chipset eXternal Mem

Resumo do conteúdo contido na página número 8

Introduction Figure 1-1. Thermal Design Process 001239 1.2 Definition of Terms BGA Ball grid array. A package type, defined by a resin-fiber substrate, onto which a die is mounted, bonded and encapsulated in molding compound. The primary electrical interface is an array of solder balls attached to the substrate opposite the die and molding compound. BLT Bond line thickness. Final settled thickness of the thermal interface material after installation of heatsink. ICH5 I/O controller hub. The

Resumo do conteúdo contido na página número 9

Introduction ® XMB Intel E8500 chipset eXternal Memory Bridge Component. The chipset component that bridges the IMI and DDR interfaces. 1.3 Reference Documents The reader of this specification should also be familiar with material and concepts presented in the following documents: ® ® • Intel 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5) and Intel 82801ER I/O Controller Hub 5 R (ICH5R) Thermal Design Guide ® ® • Intel 82801EB I/O Controller Hub 5 (ICH5) and Intel 82801ER I/O Controller Hub 5 R (ICH5R)

Resumo do conteúdo contido na página número 10

Introduction ® 10 Intel E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide

Resumo do conteúdo contido na página número 11

2 Packaging Technology ® The E8500 chipsets consist of four individual components: the NB, the XMB, the Intel 6700PXH 64-bit PCI Hub and the I/O controller hub (ICH5r). The E8500 chipset NB component use a 42.5 mm squared, 12-layer flip chip ball grid array (FC-BGA) package (see Figure 2-1 through Figure 2-3). The E8500 chipset XMB component uses a 37.5mm squared, 10-layer FB-BGA package (see Figure 2-4 through Figure 2-6). For information on the Intel 6700PXH 64-bit PCI ® Hub package, refe

Resumo do conteúdo contido na página número 12

Packaging Technology Figure 2-3. NB Package Dimensions (Bottom View) AV A U AT A R AP A N AM AL AK AJ A H AG AF AE A D A C AB AA Y W 42.5 + 0.05 V U T R P N M L 20.202 K J H G F E 37X 1.092 D C B A 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 A 37X 1.092 20.202 42.5 + 0.05 B 0.2 C A NOTES: 1. All dimensions are in millimeters. 2. All dimensions and tolerances conform to ANSI Y14.5M-1994. ® 12 Intel 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXt

Resumo do conteúdo contido na página número 13

Packaging Technology Figure 2-4. XMB Package Dimensions (Top View) Die Handling Keepout Exclusion Area 14.02mm. Area 8.88mm. XMB 11.73mm. 6.65mm. 23.50mm. 27.50mm. 37.50mm. Die 23.50mm. 27.50mm. 37.50mm. Figure 2-5. XMB Package Dimensions (Side View) Substrate Decoup 2.535 ± 0.123 mm Die Cap 2.100 ± 0.121 mm 0.84 ± 0.05 mm 0.7 mm Max 0.20 See Note 4 0.20 –C– Seating Plane 0.435 ± 0.025 mm See Note 3 See Note 1 Notes: 1. Primary datum -C- and seating plan are defined by the spherical crowns of t

Resumo do conteúdo contido na página número 14

Packaging Technology Figure 2-6. XMB Package Dimensions (Bottom View) AV A U AT A R AP A N AM AL AK AJ A H AG AF AE A A D C AB AA Y W 42.5 + 0.0 V U T R P N M L 20.202 K J H G F E 37X 1.092 D C B A 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 A 37X 1.092 20.202 42.5 + 0.05 B 0.2 C A 2.1 Package Mechanical Requirements The E8500 chipset NB package has an IHS and the XMB package has an exposed bare die which is capable of sustaining a ma

Resumo do conteúdo contido na página número 15

3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Power (TDP) Analysis indicates that real applications are unlikely to cause the E8500 chipset NB/XMB components to consume maximum power dissipation for sustained time periods. Therefore, in order to arrive at a more realistic power level for thermal design purposes, Intel characterizes power consumption based on known platform benchmark applications. The resulting power consumption is referred to as the Thermal Design Power (TDP). TDP is the targe

Resumo do conteúdo contido na página número 16

Thermal Specifications ® Table 3-2. Intel E8500 Chipset XMB Thermal Specifications Parameter Value Notes T 105°C case_max T 5°C case_min TDP 9.1W DDR-266 dual channel TDP 9.3W DDR-333 dual channel TDP 8.5W DDR2-400 dual channel NOTE: 1. These specifications are based on silicon characterization, however, they may be updated as further data becomes available. § ® 16 Intel E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide

Resumo do conteúdo contido na página número 17

4 Thermal Simulation Intel provides thermal simulation models of the E8500 chipset NB/XMB components and associated user's guides to aid system designers in simulating, analyzing, and optimizing their thermal solutions in an integrated, system-level environment. The models are for use with the commercially available Computational Fluid Dynamics (CFD)-based thermal analysis tool FLOTHERM* (version 3.1 or higher) by Flomerics, Inc. These models are also available in ICEPAK* format. Contact yo

Resumo do conteúdo contido na página número 18

Thermal Simulation ® 18 Intel E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide

Resumo do conteúdo contido na página número 19

5 Thermal Metrology The system designer must make temperature measurements to accurately determine the thermal performance of the system. Intel has established guidelines for proper techniques to measure the NB/XMB die temperatures. Section 5.1 provides guidelines on how to accurately measure the NB/XMB die temperatures. Section 5.2 contains information on running an application program that will emulate anticipated maximum thermal design power. The flowchart in Figure 5-1 offers useful gui

Resumo do conteúdo contido na página número 20

Thermal Metrology Figure 5-1. Thermal Solution Decision Flowchart 001240 Figure 5-2. Zero Degree Angle Attach Heatsink Modifications NOTE: Not to scale. Figure 5-3. Zero Degree Angle Attach Methodology (Top View) Die Thermocouple Wire Cement + Thermocouple Bead Substrate 001321 NOTE: Not to scale. ® 20 Intel E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide


Manuais similares
# Manual do usuário Categoria Baixar
1 Intel 386 Manual de instruções Hardware 7
2 Intel 8086-1 Manual de instruções Hardware 12
3 Intel 87C196CA Manual de instruções Hardware 8
4 Intel 8XC196Kx Manual de instruções Hardware 2
5 Intel ARK |Core i7-4770K Processor BX80646I74770K Manual de instruções Hardware 27
6 Intel AXXRAKSAS2 Manual de instruções Hardware 1
7 Intel 430TX Manual de instruções Hardware 16
8 Intel 32882 Manual de instruções Hardware 1
9 Intel BX80605I7880 Manual de instruções Hardware 1
10 Intel 80302 Manual de instruções Hardware 1
11 Intel 6300ESB ICH Manual de instruções Hardware 4
12 Intel 80C186EA Manual de instruções Hardware 1
13 Intel 460GX Manual de instruções Hardware 4
14 Intel 6700PXH Manual de instruções Hardware 4
15 Intel BX80623I72600S Manual de instruções Hardware 1
16 Sony MSAKIT-PC4A Manual de instruções Hardware 2
17 Sony MRW62E-S1 2694866142 Manual de instruções Hardware 5
18 Philips MATCH LINE 9596 Manual de instruções Hardware 17
19 Sony 64GB SDHC Class 10 Memory Card Readers SF32UY Manual de instruções Hardware 1
20 Philips PSC702 Manual de instruções Hardware 1